Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

bingshuihuo

厉害啊 ，这下清楚了

dzyhym@126.com

影响阻抗的介质厚度（和板材PP类型有关） 以下供参考 各工厂即使板材相同，这些也不一致
! r$ V4 a/ O. W; F$ Y( V

类别	半固化片类型	106	1080	3313	2116	7628
Tg≤170	理论实际厚度（mm）	0.0513	0.0773	0.1034	0.1185	0.1951
	介电常数	3.6	3.65	3.85	3.95	4.2
IT180A          S1000-2B	理论实际厚度（mm）	0.0511	0.07727	0.0987	0.1174	0.1933
	介电常数	3.9	3.95	4.15	4.25	4.5

4 g# ]2 z, H7 j$ Z$ r& h- O- e, F

Sophie_aska

厉害，涨知识

newstars

MARK，好贴！！！

newstars

如图，第一：请问如何得到基板材料，这个还要跟板厂沟通吗？我们自己怎么选。得到基板材料后，介电常数怎么知道？ 这其中还有几个地方，比如core和PP的介电常数不一样，具体怎么操作。   第二：最后的这个检验标准是什么？具体呢。
9 Z) S2 p; d8 c% B) p( [

dzyhym@126.com

newstars 发表于 2015-12-29 15:11
( I: Y, N* n  D8 v5 e如图，第一：请问如何得到基板材料，这个还要跟板厂沟通吗？我们自己怎么选。得到基板材料后，介电常数怎么 ...

! T" j; w8 E: Y  @) c板材和介电参数板厂可以提供，我也列举了常规的板材和介电参数。
0 ~: U# F, E# i+ {9 j; J验收标准影响板材选择，例如：军品级要求板材和普通的不一样。

wangalang

good

dzyhym@126.com

影响阻抗还有铜厚和残铜率
1  铜厚通常为2oz以下，>2oz阻抗影响很大（蚀刻原因），通常作不了控制了。
6 B2 x2 c) P% }9 n2  残铜就是布线时，每层都有没有铜和线的空白地方。这些地方需要固化片去填充，计算时就不能直接代用板材供应商提供的介质厚度，而
9 H% @6 g4 E5 f, i: o    需要减去固化片填充这些没有铜和线空白地方的厚度。这就是通常大家计算时为何和生产厂家不一致的主要原因。
" u2 ?# d; F1 }3 v

dzyhym@126.com

阻抗实战之外层单端，注意以下事项：
1 外层计算的阻抗要减去阻焊的影响，大概2欧左右。
2 外层铜厚需要取完成铜厚。
/ w( `& W/ L6 T9 k, ?3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）



8 ?5 l5 h& d/ k$ T5 @5 i

dzyhym@126.com

阻抗实战之外层差分，注意以下事项：
1 外层计算的阻抗要减去阻焊的影响，大概7-8欧左右。
2 外层铜厚需要取完成铜厚。
3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）
$ @* }* k/ ^6 h! {
) ], ]0 U9 r: [' P) Z( s

dzyhym@126.com

阻抗实战之内层单端，注意以下事项：
8 e& U* n: R7 c5 [; C" b6 ^; e1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
: S6 D( y, L: ~2 l2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小点
1 h) i" O. O$ B1 D. d3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）
2 v1 N8 Q7 [* y' _
5 l6 |- Z9 }/ D8 v2 ~
; n% x$ z/ i3 A3 r- |; H$ c* o: n
0 A2 E+ Z4 g* X* v4 X; V

dzyhym@126.com

阻抗实战之内层差分，注意以下事项：
4 U# b, p! z: h: M" m- F1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小点
- w! c9 j* w/ Z1 b3 \2 A; r& Y3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）
/ u5 X+ `9 h# `' L! ~* y3 W; f1 x- Q# e

dzyhym@126.com

外层计算时软件上参数含义 （以差分示例，其它类似）
! y% |7 d" o" y; ]# O3 G* y5 _4 pH1：阻抗线到其参考层的高度;
Er1：层间介质的介电常数;
9 ?; v4 e( r8 C, J& M7 h- d0 mW1：下线宽;
W2：上线宽；
  N  y) m+ A9 L$ C4 j2 K/ \5 xS1：间距；
! t1 a0 w2 }: n3 uT1：铜厚

dzyhym@126.com

内层计算时软件上参数含义：
4 X# y% x9 m9 G% y
该模式关键在于正确的填写H1、H2；
* W% j/ B- D, T+ dH1H2区分
* p. I4 V4 \- K( X+ u, D6 XH1:①阻抗线所在的芯板厚度； ② 下线宽对应的介质厚度；
: |3 ~0 ~8 u  R* W; s+ TH1与H2不同点：H2是含铜厚度，即其厚度为介质层厚度加阻抗线铜厚。
其它类似于外层参数

! }7 K0 L0 ^+ v) I& w
( G* D' h- Z/ S0 h' `

dzyhym@126.com

计算阻抗的步骤：
1 确定清楚阻抗控制模型
2 信号 地 电源分布（残铜，信号质量=要综合考虑）
( q/ N1 a0 ~; k. \  }3 板材类型 厚度 dk er 铜厚参数确定
' g- E3 V, ?; D0 _# E4 线宽线距初步确定
& v8 I5 w" |  r7 m, p/ E8 k5 y2 N- l5 代入polar相应模型计算
4 y$ @9 r, `" F% i1 V7 k( @6 调整各参数
3 ~+ H% P; |0 G/ W# n& w