求6-8层HDI板的叠层结构

dzyhym@126.com · 发表于 2016-4-15 18:43

ann_wz 发表于 2016-4-15 17:36
+ g C0 a4 _1 V! R* D我之前是这样推算的，我有快捷的一个标准文件，如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil ...

差不多但要减去表面处理的厚度大概几um 所以孔铜就在20左右厚度

ann_wz · 发表于 2016-4-16 08:20

本帖最后由 ann_wz 于 2016-4-16 08:23 编辑

dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 18:43. e$ c4 q6 o0 Y
差不多但要减去表面处理的厚度大概几um 所以孔铜就在20左右厚度

表面处理的厚度几um，你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧，比如说表面处理一般是做喷锡，但是喷锡的话，应该是针对焊盘的，不是线路，（其他的例如镀金工艺虽然是整板包括线路，但其镀的ni金，并非是铜），所以我觉得制版厂提供的外层完成铜厚不会包含表面处理的厚度，对不？？

dzyhym@126.com · 发表于 2016-4-18 10:47

查了下ipc标准表面处理应该不包含在完成铜厚里面它叫作成品表面导线厚度

ann_wz · 发表于 2016-4-20 19:57

dzyhym@126.com 发表于 2016-4-18 10:47
# V, G7 \$ a/ _ R查了下ipc标准表面处理应该不包含在完成铜厚里面它叫作成品表面导线厚度

哦，好的，那这样的话，如果我表面做了喷锡，按道理过孔表面应该也是有锡的对吧，这样的话，实际的厚度会更大一些

dzyhym@126.com · 发表于 2016-4-21 10:07

ann_wz 发表于 2016-4-20 19:57
* \9 @; I( k- t5 H4 H" C哦，好的，那这样的话，如果我表面做了喷锡，按道理过孔表面应该也是有锡的对吧，这样的话，实际的厚度会 ...

是的

Jamie_he2015 · 发表于 2016-9-6 16:04

学习了，谢谢各位

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