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楼主: Jamie_he2015
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求6-8层HDI板的叠层结构

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发表于 2016-4-15 18:43 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-4-15 17:365 i! ~6 F. R+ t9 n
我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil ...

. T0 R8 e) m* W差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度
4 l: i% ]1 [7 y/ [2 w

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表面处理的厚度几um,你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧,比如说表面处理一般是做喷锡,(其他的镀金或者沉斤工艺也并非是铜)难道制版厂提供的外层完成铜厚会包含喷锡的厚度,应该不对??  详情 回复 发表于 2016-4-16 08:20

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发表于 2016-4-16 08:20 | 只看该作者
本帖最后由 ann_wz 于 2016-4-16 08:23 编辑 ' [8 W' V" M" ^0 m9 L8 @$ k* F' e6 H& _
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 18:43! E4 C* ?: Y/ v8 P3 [- y  V9 C
差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度

: k5 b+ n6 P  n5 [4 c表面处理的厚度几um,你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧,比如说表面处理一般是做喷锡,但是喷锡的话,应该是针对焊盘的,不是线路,(其他的例如镀金工艺虽然是整板包括线路,但其镀的ni金,并非是铜),所以我觉得制版厂提供的外层完成铜厚不会包含表面处理的厚度,对不??

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发表于 2016-4-18 10:47 | 只看该作者
查了下ipc标准 表面处理应该不包含在完成铜厚里面 它叫作成品表面导线厚度

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哦,好的,那这样的话,如果我表面做了喷锡,按道理过孔表面应该也是有锡的对吧,这样的话,实际的厚度会更大一些  详情 回复 发表于 2016-4-20 19:57

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发表于 2016-4-20 19:57 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-18 10:474 n# H& o4 b6 O! e' K) y+ }
查了下ipc标准 表面处理应该不包含在完成铜厚里面 它叫作成品表面导线厚度

+ `' K0 Z! a1 x: \3 ]0 x哦,好的,那这样的话,如果我表面做了喷锡,按道理过孔表面应该也是有锡的对吧,这样的话,实际的厚度会更大一些" H, T" N0 l3 n

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是的  详情 回复 发表于 2016-4-21 10:07

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发表于 2016-4-21 10:07 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-4-20 19:57& t2 i5 y1 G1 k4 V+ d
哦,好的,那这样的话,如果我表面做了喷锡,按道理过孔表面应该也是有锡的对吧,这样的话,实际的厚度会 ...
; i1 }  \# R, p8 m
是的! A5 I, N3 e  f+ ]; I6 p4 S" d: y9 _  E

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 楼主| 发表于 2016-9-6 16:04 | 只看该作者
学习了,谢谢各位
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