设计中常见的封装问题汇总

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-8 10:18

大家将平常碰到的封装问题也发上来探讨下

斯坦隆平 · 发表于 2015-6-8 10:36

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斯坦隆平 · 发表于 2015-6-8 10:37

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斯坦隆平 · 发表于 2015-6-8 10:37

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linb · 发表于 2015-6-9 15:23

按照datasheet推荐的尺寸画好，还是用IPC那个建库软件的标准画好？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-10 13:56

linb 发表于 2015-6-9 15:23$ }) W1 S( {1 x/ }9 u: G
按照datasheet推荐的尺寸画好，还是用IPC那个建库软件的标准画好？

按照datasheet推荐的尺寸画好（通常推荐的都是demo ok的）当然结合smt实际更好

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-10 13:58

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-8 10:164 I! ~5 x; _+ V# \, F7 |8 E4 z
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】通孔插装元器件通常孔径大小一致，大小不一致导致无法插器件 ...

器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔这样作的原因，有些客户是特意如此，为了防止误插（给生产防呆作用）

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-10 14:05

【器件孔有Paste Mask贴片开窗】

发现部分客户的封装有这样的问题，很奇怪为何插件孔也开贴片窗呢。一般smt厂家会发现此问题，不会多印锡膏上去。

linb · 发表于 2015-6-10 14:21

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-10 13:56
y K9 F3 u/ D" R按照datasheet推荐的尺寸画好（通常推荐的都是demo ok的）当然结合smt实际更好

简单拿TPS51621 （QFN）看了一下用mentor graphics IPC 做的焊盘比datasheet推荐的要稍微大一点

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-10 17:33

linb 发表于 2015-6-10 14:21
/ h# P( V( v! I5 O简单拿TPS51621 （QFN）看了一下用mentor graphics IPC 做的焊盘比datasheet推荐的要稍微大一点

很多是依据经验来作的

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-13 09:18

【Solder Mask阻焊开窗相对线路焊盘过大或过小】

Solder Mask阻焊开窗通常比焊盘单边大2.5-3mil,过大将导致密度大的板开窗周边线路露线。由于生产加工对位误差，如开窗过小将导致孔内有阻焊剂或导致阻焊剂上焊盘。实际上过大或过小工厂端的工程都会处理，但只怕修改出问题（很多时候板子周期长或报废，就是后面修改延误或修改错误），最好封装时候就标准化。这问题比较常见，很多客户的封装开窗部分和焊盘一样大或特别大。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-15 09:53

【Solder Mask阻焊开窗和线路焊盘形状不一致】

Solder Mask阻焊开窗形状和线路焊盘形状不一致容易导致加工时露铜或露线，通常工厂端会纠正过来，但会发EQ问题确认，延误交付时间。很难明白作封装时为什么会出现这样的问题？（protel和pads软件基本不会有此问题。因为它们的阻焊开窗是依据线路形状规则来自动产生的。此问题多出现在allegro mentor)