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本帖最后由 amao 于 2015-5-7 16:19 编辑
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9 ]' z2 q+ M8 ]$ `# L* ~0 f/ m) {【原创】阿毛调侃（7）---我与pads的那点事
1 |' s( L- m' }8 w-----阿毛20150429 6 f0 p2 ]: p& p6 z" o" ?: |
从接触PADS到现在已有十多个年头了，从DOS版本到WINDOWS版本，期间也见证了市场上各类EDA软件激烈竞争、并购，但PADS最令我值得我尊敬的地方就是它公开原码的ASC文件......
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7 {5 p0 E) _0 `+ Q: C1.1 PADS印象 第一次接触PADS的时候在1995年，那时刚毕业在珠海一家台资公司上班，工程部有个同事的工作是给我们设计的IC做COB验证板，他使用的就是PADS LAYOUT软件。当初大型业界PCB LAYOUT的软件都基于UNIX平台，由于工作站奇贵无比，一般企业都使用中小型的PCB LAYOUT软件。PADS那时在沿海的港、台企业比较流行，当时的PADS版本普遍基于DOS操作平台，中国互连网还很不发达，网速一网就是几个Kbps/S，很难从网上找到帮助。市面上这类软件的使用工具书比较少，即使偶尔见到一两本也都是台湾或香港出版的，软件获取也比较难。 那年头电脑的价格相对当时的收入很贵，对于一般刚毕业的工程一师来说属于奢侈品，这无形中导致了自学门槛的提高，在那个条件下学会使用PADS LAYOUT已算是一门不错的工作技能了。小公司里同事一般比较保守，我是利用公司当时的资源自学了一些，由于是做的是消费类简单IC，其对应的COB不复杂，也就是把每个IC的焊盘通过WIREBOND引到PCB上，IC一般就2、3十个管脚，因此只需用COPPER把这些节点分别连起来就行了，个别简单的项目甚至连CONNECTON飞线也不用画。这种水平还不能说是半桶水，只能说是一瓢，那时我的工作是IC设计及IC测试，这类COB LAYOUT完全是个人兴趣的自学！ 后来到华为应聘，原本是应聘ASIC部门的结果由于简历上写有会一点点PADS而阴差阳错地进了CAD部门。进部门后开头几个PCB就是使用PADS完成的，在师傅的帮助下经过这几个项目的锻炼才算真正撑握了PADS软件的使用。 掌握了PADS软件的使用后又开始钻研了PCB自动布线的方法，当时使用的自动布线器叫SPECCTRA，POWERPCB与SPECCTRA的接口做得很好，可惜后来SPECCTRA被Cadence收购了，在使用授权受到限制后PADS开始开发自家的自动布线器。后期由于大型PCB板较多我们转到了Cadence平台，并且与Cadence进行了一个自动布线的合作项目（详情可以在百度上查找“前华为互连部技术老屌丝回忆之（2）----PCB规则驱动设计”）使用软件组合是Allegro+SPECCTRA，才真正对SPECCTRA的使用有较深入的了解，但POWER PCB由于铜皮方面处理得比较有优势射频组还在使用。 我对PADS生产好感最大的原因是：它是我接触的第一个PCB LAYOUT设计软件，有先入为大的感觉外，另一个是它对用户的负责任的态度。这个责任的态度表现在：到目前为止我所接触到的PCB LAYOUT软件中，只有PADS的文件是可以输出为非加密的ASC文本文件，并且可以在任一版本之间进行转化，这些特点是PADS软件最吸引我的地方，它的ASC中间文件甚至可以说成是各类不同公司LAYOUT设计软件间相互转换时的中间文件了。 十多年前（～1998）我在使用A软件进行PCB设计时，软件还没有根据输入的标识符自动抽取差分线的功能，A软件设置差分对需要手工逐对进行设置并通过PROPERITY属性加入，那时高速数字信号矛盾还不突出，差分对数量一般也较少。后来随着PCB单板的信号速率越来高及设计越来越复杂，单单就差分对设置的工作都变得比较耗时且易漏设置，终于我利用某个国庆的假期，在家中使用还未算很入门的PERL语言硬是把差分线自动提取的工具开发了出来，并在原公司的部门推广使用起来，这个方法使用了一段时间后，Cadence公司后来才在新版本中加入了这个功能，其界面如下图1所示。由于我开发的小工具只针对网表操作，不受LAYOUT软件版本的限制，原来的公司原理图与PCB设计不是同一家公司的平台，因此使用起来很方便，现在还有同事在使用我当时写的那个程序差分提取程序。
图1 Cadence软件中的差分信号自动匹配界面3 [/ {2 e9 @6 x4 b$ r
1.2 PADS实现差分线自动匹配生成功能 很久没有进行PCB LAYOUT的设计工作了，前段时间与同事聊天谈起PADS现在的状况时发现有新需求：现在使用的PADS软件版本，居然还没有差分线自动匹配识别的功能。设置差分线还是手工逐对进行设置，当然他们可以使用其它不方便的方法：在MENTORS EXPEDITION中调入PADS文件，然后利用MENTORS EXPEDITION具有的差分线自动匹配识别的功能实现，再输出到PADS中，但这个转来转去的方法还是有点费周折，不是很不方便及直观。由于PERL很适合处理PADS的ASC文件，根据以前在Cadence写过的差分线自动提取经验，我写个小程序帮助LAYOUT工程师们摆脱这类既重复又耗时的工作劳动。 写这个软件并免费共享给有需要工程师当成小小的礼物，同时也作为我当初入行时能使用到PADS软件平台的一个感恩吧。 自开发的软件主界面如下图2所。
@$ ]7 w4 H- z! E% E图2 自开发免费软件界面 这个程序可以给使用者带来很多好处： ◆ 扩展现有PADS的软件功能 ◆ 自动根据标识符一次性生成全部差分对，提高工作效率及减少手工设置的出错率 ◆ 方便PCB设计文件初期的难度评估及工作安排 软件的使用方法、注意事项及下载地址请参考请如下面的地址下载。 程序下载链接: https://www.eda365.com/thread-107747-1-1.html 使用视频及程序下载链接: https://www.eda365.com:5280/course/140 PADS使用手工设置差分对与使用程序设置300对差分线的效果比较图，左图为设置前的情况，右图是使用程序后的设置情况。
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图3 差分对设置前后效果比较图 1.3 PADS后期功能开发计划 这个工具共享只是第一步，根据读者的响应情况及反馈会不定时增加其它需要的功能。由于现行的IC封装设计软件费用较高，PADS虽有IC封装设计的功能模块，但是还不够完善，后面的功能将会集中在IC设计方面。如：使用PADS进行IC PACKAGE与PCB的联合设计，同样实现其它巨型软件的相应功能，这些功能也将作为《IC封装基础与工程设计实例》书本中提到的程序的一个重要补充。 1.4 作者信息补充 1）作者个人微信的公共帐号“Amao_eda365”，内容有作者多年从事PCB行业相关的技术与经验总结，欢迎大家关注！ 2）另专为《IC封装基础与工程设计实例》书籍开辟了读者答疑QQ群，欢迎加入！ QQ群号：433148683 4 }1 L# _3 P5 ~9 R" B! x
6 Q0 k( y2 s- s+ V! ?! J0 q
图4 《IC封装基础与工程设计实例》QQ群
) r1 m9 R: T0 _5 R程序下载：
pads_auto_diffnet_V1.rar
(4.29 MB, 下载次数: 894)
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发表于 2015-4-29 08:46
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发表于 2015-5-19 09:06
没用过PADS，但是我觉得Cadence shape是很方便的，没有啥做不出的啊！
楼主
，造福EDA！
