PCB专业英语汇总持续更新

emanule · 发表于 2015-5-29 11:18

好东西我是过来学校的

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-2 16:33

元器件组装

SMT (Surface mount technology) (表面贴装技术)
Bonding(邦定)
DIP(dual inline package) (双列直插封装)
QFP(quad flat package) (四面扁平封装)
BGA(ball grid array ) (球栅封装)
SMD (Surface mount devices) (表面贴装设备)
Placement machine(贴装机)
Reflow soldering(回流焊)
Wave soldering(波峰焊)
BOM(bill of material ) (元件列表)6 h! s8 e7 F4 N9 \ E! h2 R

# o- r ]6 o0 f/ S

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-4 15:35

下面英语是什么意思，看看前面的学习效果

Use plugged process for ALL via-holes diam 0,2 & 0,3 mm with solder mask on one or two sides andvia-holes under BGA will be filling + copper caps ( Please to fill vias withresin ) or ( fill it with soldermask. )

一抹天蓝 · 发表于 2015-6-4 21:22

学习了

zengfanhua123 · 发表于 2015-6-6 13:48

很好很强大

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-8 10:07

下面英语是什么意思，看看前面的学习效果

Fabricator shall utilize& certify laminate, prepreg &surface finish materials including solder mask&Silkscreen inks for ROHScompliance in accordance with ROHS,WEEE DIRECTIVE. Laminate and pre-preg is FR4and shall be compatible with IPC4101A/26.Flammability Rating UL 94V-1 or better.The copper wall thickness inplated-through holes, via holes and in blind and buried vias shall be 0.001” min.the min width and space is3/3mil，surfacetreatment is HASL(Pb free),Fabricatos I.D and UL mark on solder side free fromany metal entity.

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-17 08:50

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-17 08:53 编辑

表面工艺涉及的化学元素与其对应化学符号

surface.jpg (64.24 KB, 下载次数: 1)

下载附件保存到相册

2015-6-17 08:52 上传

sushouchai@sina · 发表于 2015-6-24 09:17

学习了，谢谢

YuanJ · 发表于 2015-6-25 12:27

支持

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-26 15:17

FPC软板相关英语请移步到https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid917437 不再复制到这了

dzyhym@126.com · 发表于 2015-7-15 09:18

常见词汇

度：
厚度thickness/温度temperature/湿度humidity/长度length/宽度width/硬度hardness/强度intensity/解析度resolution/弧度radian
形状Shape(编光圈Aperture File用) ：
circle/square/rectangle/oblong长方形, 椭园形/oval=ellipse卵形, 椭圆形/thermal/donut=annular圆环/triangle [ai]三角形/hexagon六角形/octagon八角形/polygon多角形, 多边形/bullet/butterfly/diamond
单位Unit：
imperial-英制、metric-公制
方位Orientation ：
pattern datum/panel datum(原点)
上下+左右，如top left 、bottom right、Lower Left
方向Direction：
Rotate/Mirror/clockwise/counter-clockwise (counter-revolutionary)
horizontal-地平线的, 水平的
vertical-垂直的, 直立的
diagonal-斜的, 斜纹的, 对角线的

qingivy · 发表于 2015-8-7 16:27

威武

323 · 发表于 2015-8-25 14:47

good

winniewang · 发表于 2015-8-28 07:06

大赞，楼主加油

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