请教！关于覆铜与铜箔

cartman · 发表于 2015-4-16 09:35

jimmy 发表于 2015-4-16 09:16
3 y7 a% |4 ?9 ?8 `; A/ y& U3 T覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
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(出处: EDA3 ...

铜箔与覆铜区别我知道，但是不清楚为什么第一张图里面，采取覆铜的方式，有一个相同网络的焊盘为什么没连接上？

lanci · 发表于 2015-4-21 15:44

本帖最后由 lanci 于 2015-4-21 15:45 编辑

个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

cartman · 发表于 2015-4-21 15:51

lanci 发表于 2015-4-21 15:44. r4 m; \; I, N/ k* \9 Z
个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

谢谢！

luotuoyushe · 发表于 2015-4-22 09:42

学习了！

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请教！关于覆铜与铜箔

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