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% T5 a$ E$ {& N9 q) _. W) a关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响，您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。 本来是一个过孔。插进去之后不就差不多变成一个铜柱了么。9 c& t# m8 _8 B( }( h% f6 O
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-->多余的公式我就不讲了。你可以这样想象一下，环形和实心状的过孔通过其中心的电磁场的矢量会有很大的区别吗？如果你用过HFss就清楚，有时在保证一定精度的情况下，过孔会等效为实心，12边体，用以大大减少仿真时间。仿真软件软件如此设计一定是有依据的。
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关于4个GND VIA的影响具体怎么影响我不知道。GND VIA数量和位置是固定的，这个由SMA尺寸决定的。我们可以修改的是GND VIA的pad、antipad、和厚度。 关于这个三个参数如何具体影响不知道。 因为这不是普通一条传输线换层时候打孔。
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-->所以这时候仿真会有一定的参考性。2 C, c6 i3 t+ ~: I# ~0 l) @
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关于SMA头的特征阻抗指的就是里面同轴部分的，这点可以确定吧？我不清楚。为什么说裸露在外面的那部分对阻抗影响很小。实际上信号会经过这部分（此时这部分在信号via内）。 或者说当10Gbps时候50mil的stub可以容忍？是这样的意思么？& f+ }) [" b2 n+ x# A, C
5 J' J4 X. d* C# \ O% ^9 m8 u-->我不敢把话说得太满，但是我所用过的SMA裸露的那部分与对接的头连接较好的情况下，阻抗影响是可以忽略的。! p, w. n. N3 V: z/ I5 c, _- ]# H+ }8 J
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楼主: 若华110
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发表于 2015-3-19 16:50
楼主
发表于 2015-3-19 22:50
