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为帮助广大网友学习Cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛Allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。 q3 {7 a' p; Y! C. X: o! `% K
活动目的：
3 m$ ^( S! w* T! ]$ G（1）帮助大家提升设计能力与水平。5 y: C9 b8 R2 {! q8 M
（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。, i* S! g5 p: _
上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。本活动由深圳南山区高速互连公共技术服务平台和EDA365合作主办，平台旨在为广大电子企业提供高速互连设计技术的支持，帮助广大企业提升技术水平，促进竞争力，创造更多价值。: v: W ?( ?& M" }
/ W3 n( F# j" ~( E1 Y" ~5 y2 h' w8 e
初级部分2 b; d0 G. h9 }; f3 g) O% j
一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）# D0 ~: O( _6 J1 O, `( M8 ~, t$ h
1、 Cadence 公司介绍
8 B: H; ~& a: ]! `9 S- g2、 Cadence 硬件系统设计流程
: |4 J& \; I: [& `; i3、 操作系统环境详解与设置7 f) }2 k+ ]& m" Z$ `
4、 Allegro 工作界面介绍
: L* z( z, D3 X% u( Z5、 Allegro 常规设计参数详解
: T# i- D6 {- ^0 A0 U6、 Allegro 用户环境常用设置详解0 D! N5 N' D1 L: D. z% y' Z7 W. v
7、 Allegro 操作与快捷键分享4 h5 t( o9 ]& R f
8、 Allegro 图层使用详解
; S- z) W. i$ i( W0 a9、 Cadence 常见文件扩展名含义
0 S$ m7 S: Q- F u/ g10、 Cadence 常用辅助工具介绍
. o7 K0 D( n# D
6 x2 B, U, C6 m/ p' Y/ ~; i二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）
% i) e4 I, M6 G8 E" c1、 封装知识介绍
% O# w# v4 a f; B7 }! w2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
7 U/ z Q% p0 ?' P6 u) E1 T3、 焊盘、封装命名规范
/ T8 Z- H t6 o" i1 e* H# w4、 异形表贴焊盘的介绍和创建) V+ ` e# U) O' O9 l( Y) m
5、 封装文件类型介绍
3 N* |2 x% r) T I8 g( d$ n- I; z6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建) E! C4 [4 i. I1 i3 r6 H
7、 表贴、插件封装的创建实例& H2 }5 {0 A4 @9 ]
8、 机械封装的介绍和新建
+ V2 k/ K" ^8 n& v( o6 ]8 o# Z
- ]! M3 t8 V. [4 v三、 OrCAD Capture 原理图设计（2015年5月份开课）
* g% [5 g$ o W4 i/ ]- T1. Capture 平台简介
1 u. O6 B+ r/ r/ y2. Capture 平台原理图设计流程( G; J7 k- Y2 C, }
(1) Capture 设计环境
% Y5 U; Q0 b% X8 T3 [# R6 j# I(2) 常用设计参数的设置4 O5 H$ E, i# o. N7 G
3. 创建原理图符号库6 E/ N1 D' u( P/ y
3.1 直接创建
$ ^8 s. w) n$ E4 l0 M+ e% D( {6 g3.2 通过电子表格创建9 d8 h' b. T6 i! p3 [( W
4. 创建新项目) T) M( y I2 r" {
(1) 放置器件
" P3 K( f( U+ q, J0 c* g8 f& b* p `6 A(2) 连接器件% v. U( E6 M1 K9 t8 k$ p0 m7 b
(3) 放置电源和地符号
4 ?- k3 s+ u( n( m, d0 W( E(4) 跨页符的使用
: F5 A# M1 T; b w9 I% ](5) 查找与替换
% f6 P1 Q. W6 B( [+ {1 M(6) 原理图设计中规则的设置及检查
- Q- e+ R( k) e A) s" ](7) 添加图片、图形和Text 文字注释& W+ r5 x8 Y5 d n* M4 m
5. 打包Package 生成网表" ^. S g0 a$ u) ^, i; s
(1) 输出网表常见错误及解决方案
( A5 A0 P/ s2 Q' ~- t9 j6. 创建器件清单（BOM 表）% |9 N6 G L: |" a
7 h6 n* \4 P- k, a
中高级部分
1 h# |. v% O1 g/ A四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）: @$ y4 u$ H9 k
以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；
5 C2 Q4 G1 B( K M6 k! N1、 前处理
7 \, F) Y# Q" R% I2 b2、 布局规划
% `) u- @ A3 l2 [2 s& m; I3、 模块布局5 f" ^. |0 O5 P8 X3 ?* @+ a2 V0 \
4、 叠层和约束规则设置
5 n' V) G0 [3 D: Z. }# @1 A' Z2 v0 R; q5、 电源模块处理
6 V& I4 {+ ^* G: j/ f9 N6、 Fanout
|2 G* l) k/ r2 B7、 高速、时钟、重要信号布线
+ ]1 N, y3 O1 X7 j: I4 T8、 杂散信号布线7 S0 d2 N( I/ h1 b2 D
9、 电源地处理
1 \ R9 q# j H% N S1 z8 u10、 后处理( H r$ w* i4 C% k0 _. O
11、 设计验证, N4 c8 [- A1 |. N+ E
12、 相关文件输出
2 \; Y- k" k; }, c% t$ R
9 |; I$ C# T x. x) \6 W7 k) K, a五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）
* R% ] o/ o) A" R% B1、 概述
7 y8 n) W7 T! ~- Z! l @8 g5 b2、 系统设计指导 W( C6 Q3 W! L w
(1) 原理框图) N9 z* X" }7 U1 T6 l! P2 P
(2) 电源流向图; X9 X9 \5 f9 S; j/ ~. z. P; |
(3) 单板工艺+ U6 p. h8 m( S+ \% _
(4) 布局规划0 y" \3 y4 I' F; \
(5) 叠层阻抗方案
# c. ~) l+ S$ ^7 ~( z: f/ o3、 约束规则设置
" x5 v* s( X s1 d* F: c1 V4、 模块设计指导
' R/ P& ^+ G5 H# v2 |, d(1) CPU 模块
0 o, N9 p, G& q8 r1 x5 [(2) DDR 模块处理0 h/ @( `$ m, l
(3) 电源模块处理
" {* E6 A4 P+ U4 z! X' D(4) 接口电路的PCB 设计4 _6 S/ a2 h9 M- c7 M- n8 X8 q
' d2 o% ~* l( {) H3 G8 N6 ?# K& n0 Y
六、 射频项目设计（2015年8月份开课）) ^4 B1 y3 e, l8 S
1、 概述; S1 w, h" B y
2、 系统设计指导
, |$ i2 k, j+ m(1) 原理框图2 ], W; y" V" Q) [, ?: \
(2) 电源流向图
4 b9 N1 d, t- L- u6 Q% N(3) 单板工艺- W" @( _; C: e
(4) 布局规划- S# h* c% ]* X) J/ k# M( m) P
(5) 屏蔽罩的设计9 i. ~' X9 A7 R: {' |
(6) 叠层阻抗方案
) C/ @# u8 u2 Z% p0 Q3、 约束规则设置7 U' N0 a+ C( K
4、 模块设计指导$ K6 ]2 z: K C. S! D
(1) POE 电路的处理
/ R9 O" h+ w* f# f& Z" l(2) 电源模块处理+ \! j& i/ h G
(3) 射频模块处理+ }0 k( k( y1 B3 _
(4) CPU 模块. t5 x h2 X: c: w
(5) 网口电路的处理1 {1 i" n2 h* A% {
5 L* o/ I; V7 }% i* R七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）
, E6 n% O& u2 z- O' {1、 概述0 W- B$ ]7 k, {
2、 系统设计指导
4 t: b4 `, i N) _6 e4 n(1) 原理框图5 b0 r/ w- a4 a9 Q
(2) 电源流向图6 b8 P0 u" A+ G
(3) 单板工艺
; k4 L0 A' q# X7 l(4) 布局布线规划0 C, [0 B5 Y; X- Z2 N+ z ~
(5) 屏蔽罩的设计
E# M3 {$ e& F4 D) a5 f(6) 叠层阻抗方案
/ h0 V0 E. V% t& o+ E3、 约束规则设置
) w/ U" l4 [/ ~' ]% O) `(1) 差分约束设置' O- T. F, G% x4 T5 g
(2) 等长设置
, y* i! R. a4 O1 e6 t(3) AIDT 自动等长设置% c7 [% ^3 X+ Z' G* {
4、 模块设计指导+ Z! ?- C9 J7 e5 d
(1) 光口的处理, B$ H: B. |+ H2 `# `! h$ ^' |
(2) 电口的处理
+ l" f9 i6 j) V6 V/ @' n" B(3) 变压器的处理! U1 |# z# D1 W) I
(4) 交换芯片的处理3 a5 r: v! `- T a* S% ]* I& r2 n
(5) 网口电路的处理
& t* Q' T" M( m+ _% i- m+ ~(6) 分区协同设计
1 ?# B) |* k1 r* v- l(7) 模块复用的使用7 N$ N# P4 s; d! U
5 r- s1 z$ z, _八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）, ^3 t6 V% A) \* {8 }" v7 t3 |
1、 盲埋孔板介绍
' [: G: [, h5 p! k/ U2 J$ ?2、 工艺要求
# D5 |1 n0 h8 @# K. U9 m3、 整体规划# k. t) k8 Y6 w+ E g
4、 过孔使用与规则设置1 \4 n# Z$ N* K* I/ C; t
5、 叠层阻抗方案
( ?9 q( t- {3 w x8 M, M4 p" C* _8 R u6、 射频电路的处理
2 P* y K+ |$ ]8 R0 v7 K/ i7、 高速差分的处理
2 }/ C/ Y& e4 w! O, G8、 音视频信号的处理6 I F, n7 s' Q' B3 K5 Q# q) P
9、 主要电源地的处理
* b+ j4 r/ E N" H5 J c10、 注意事项
; v) w+ N& O8 ~6 R% I6 K, Q
3 a1 g% T0 ~( M s* J九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）0 f" c* a3 L) A# h9 h2 A `
1、 X86 系统介绍+ C* r3 v- E4 ^" y- J, R
2、 主流平台架构概述
8 V+ e( q3 a( d3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划+ ?( e+ ]# z* L- M; Y
4、 叠层阻抗控制方案
- Z$ `. z2 y7 {, T# W2 n- E5、 电源流向规划6 K) [- Q$ F3 Z8 ]% `$ F
6、 电源模块的处理: c( h$ L ~# F# n+ r- V
7、 Dimm 布局布线的处理0 N& f$ \7 H+ A2 X
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
7 J4 Y( s! v0 x* F9 Y3 g3 y- W9、 CPU 处的snake 走线处理
" M( U# X- z b: b: B9 G- K10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理/ y$ r/ K; _, d4 K& z) T% a
i) z5 ?3 q3 ^" p7 T) k6 K" ~十、 背板项目设计（2015年12月份开课）
! r, ]; n/ R: c1 o: A9 c1 A1、 背板设计基本原则
" W0 y3 i% P* w9 e4 b2、 VPX 系统介绍 N {# P( j7 h8 J- Q& T* b; I
3、 VPX 背板结构定位
+ S, h+ U7 \* e4、 叠层阻抗方案- k! c" n6 Z/ i3 P8 j# Z
5、 GRE 布线规划& h" s1 V) W! m, y4 I$ e* D: A9 D% V
6、 安规防护3 [$ k0 B+ {4 h0 s& ]
7、 电源地规划及处理1 h# ]+ I. j4 _" X& s) C% j; ?
8、 高速差分线的处理
- R/ Q; P9 E$ s" F3 X& g9、 过孔挖空的处理
9 U8 \8 f( J" z( D10、 走线均衡2 F- \9 U A+ x. U' }! U; R
11、 背钻的处理
2 S( h% y7 h, _. ]" A3 ^2 i- _) X3 D5 l
% ]0 H* l" v; F9 H R. }6 \5 K |) i Z' y0 ]
2 t" g: X1 S0 u& J H ^7 k( o; K9 W N; A" j9 P
& P- S4 D( n$ M: T* I9 f
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发表于 2015-3-10 19:43
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