Sip封装 热仿真

blackcrows

cool001 发表于 2015-1-30 10:08
  U6 G# D; S$ \% g' ?* ~不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

+ N* s5 K- B1 W8 I. ^版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。
' u% B( i6 ^2 ^! ?$ z; }
https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f
& k6 r% \/ j- q) @! x
谢谢。

dove0501

高大上

denny_9

支持原创，尊重知识。

pjh02032121

denny_9 发表于 2017-3-23 16:27
* I  U3 e: ]( v5 d$ I支持原创，尊重知识。

Danny大师
" q8 c: ?; m1 w$ g/ _/ y  g

Henter0086

楼主全才，，封装热仿真全会，牛

alice1990

高手如云

cool001

liugino 发表于 2015-3-10 14:12
; r" N# \: Y* ^' b& S: c: H1 y器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

T3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，

flow0705

热仿真还没有涉及到，先瞅瞅