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楼主: czx08
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PCB设计中,如果信号线包地了,还需要地平面吗?

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发表于 2014-10-11 11:25 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-11 10:12
/ J2 }# [0 e! f* ~2 o& Y看了一些资料,而且公司的老工程师也指出,电源一定要包地

' U3 W: ]. D5 Q& R" {6 ?你指的是两层板吗?那应该需要伴地。
, V, C) m; b8 @; Q. J

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两层板的伴地是不是说地线和电源线相邻一起走,两根线之间间距比较小?  详情 回复 发表于 2015-4-2 10:21

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 楼主| 发表于 2014-10-11 11:34 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-11 11:25
. L+ y7 F- E# G1 [  ~; _+ r, A) R你指的是两层板吗?那应该需要伴地。
% A  ?2 [- I5 U- ?
是的,两层板。多层如果有电源走线,需不需要包地?
- h3 b& D9 {' g2 j  O$ T9 p* A7 o) e- D4 ?' r" \/ C

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发表于 2014-10-11 11:52 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-11 11:340 O, f$ ]1 l* g: @( o, A
是的,两层板。多层如果有电源走线,需不需要包地?

3 ]9 L, O( [0 V- J2 {+ n2 L0 {个人觉得没有必要吧。
" H5 y9 N! r! i9 U7 t' g

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发表于 2014-10-27 10:58 | 只看该作者
学习了!

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发表于 2014-10-31 13:59 | 只看该作者
我觉得要考虑信号完整性与电磁兼容 。传输线有自感和互感,降低回路面积,减小地弹噪声。信号会寻找阻抗最低的路径作为回流路径,无论是空气,保护地,或是浮地。控制在可接受的范围内。个人见解,请多指正。

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发表于 2015-4-2 10:21 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-11 11:25
! {( x$ b, I- p你指的是两层板吗?那应该需要伴地。

7 K' F% }# g) F  A8 g8 i两层板的伴地是不是说地线和电源线相邻一起走,两根线之间间距比较小?
; d( \7 ^) D0 D( K: m+ y: K7 i

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发表于 2015-4-2 14:44 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-10-10 16:01/ h1 _2 A) X, I+ k
不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的 ...

5 g1 z- d  f, _- B" t+ r之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需要包地。
0 {1 t8 |1 v1 {  b: _; O1 y

点评

不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两侧都要包地。。。假如相邻层间有信号线交叉,就不能算包地。  详情 回复 发表于 2015-4-2 16:08
一朝英雄拔剑起,又是苍生十年劫
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发表于 2015-4-2 16:08 | 只看该作者
lize314 发表于 2015-4-2 14:442 p) f- w) T( i3 o: C+ n, x
之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需 ...
' ?9 X1 {* I1 M( k
不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两侧都要包地。。。假如相邻层间有信号线交叉,就不能算包地。

点评

我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP 对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也  详情 回复 发表于 2015-4-3 10:11

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发表于 2015-4-2 19:06 来自手机 | 只看该作者
楼上你的是屏蔽吧,包的那么严

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发表于 2015-4-3 10:11 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-4-2 16:082 o# ^" e6 W( G& [/ z9 h
不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两 ...
4 z* O3 E2 J4 m4 N
我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP  对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也是进行包地处理,后来进过对比验证发现,对于这种差分信号,同层的其他信号和过孔尽量远离也不会对差分信号有影响,而且包地之后的阻抗控制也是一个问题,SFP这种差分100欧姆都要进行阻抗控制,我们当时找到做板子的是兴森快捷,他们也建议不进行包地处理,后续我司都没有进行包地处理,没有问题。
+ D# B$ L& P' D/ h
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