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楼主: liuyian2011
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关于多层板50欧姆及100欧姆阻抗结构设计!

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发表于 2011-9-6 14:25 | 只看该作者
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发表于 2011-9-6 20:35 | 只看该作者
谢谢楼主

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发表于 2011-9-6 20:38 | 只看该作者
多谢分享~~

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发表于 2011-9-6 20:55 | 只看该作者
楼主, 多谢你的帮助. 附件是我要的10层板, 总的厚度希望是1.6mm.% P+ D+ ]7 i. \/ ~4 |4 k
信号层有差分100ohm, 和单端50ohm,  因为有比较密的BGA, 所以我
. ]5 F2 W" i2 D5 H1 {  差分走线宽度4mil, 间距5mil.. w0 l9 ?" }& Z% S" l
   单端线宽4mil.
6 B* W+ u+ P6 y3 N0 K这样的情况应该怎么叠比较好?   供应商给的建议都是间距比较大的, 这样在BGA里没法走线.
' i4 r, H- V% x- A! ~/ r: c( U
, @( X; E' {$ I, l; x另: 我用的材料都是FR4, 据说FR4会因为厚度不一样, 而介电常数不一样, 是这样的吗?. g2 N" S2 u9 z. R. ]2 G) J& T
那介电常数该那么决定?

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发表于 2011-9-6 22:32 | 只看该作者
楼主还想请教一个问题, 在多层板中, 有些地方用core, 有些地方用p片, 这个有什么讲究吗?
, T( y3 f( M4 X  t4 w比如上面图片的10层板, 1, 2层用core, 还是2, 3用core, 这个有什么不同?
4 X" E: W7 X8 g' i7 J! T( i; X1 D* u1 h# ~
我的理解是, 比如1, 2层用core, 那么1, 2层之间的介质厚度是稳定的, 压合之前和压合之后介质厚度变化不大;
" t* V% V1 X" R4 x8 N5 p4 x如果1, 2层之间用p片, 假如 2层是信号, 铜不多, 压合之后介质厚度可能变薄;  v. U! q& J: E9 e; S, c* Y
我这样理解对吗?

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 楼主| 发表于 2011-9-6 23:20 | 只看该作者
本帖最后由 liuyian2011 于 2011-9-6 23:26 编辑
' z: Q0 r) i, I9 W4 X
lmila 发表于 2011-9-6 20:55
4 E  R0 H0 l3 k% O+ G9 m  Z$ u  ]楼主, 多谢你的帮助. 附件是我要的10层板, 总的厚度希望是1.6mm.
1 L: \1 |( `0 z: R信号层有差分100ohm, 和单端50ohm,  因为 ...

0 w# X0 G5 x" O: ?9 R$ _8 p" W" f% u* i# {* P  H, N% U+ F  z
请问你这个10层板有哪些层需要控制50欧姆单端阻抗和100欧姆差分阻抗?一般普通FR-4的介电常数为:4.2-4.6 ,计算阻抗时通常认为PP的介电常数为:4.2,Core的介电常数为:4.5,不过介电常数对阻抗的影响比较小,介电常数为:4.2和4.5,其阻抗仅相差1欧姆左右.

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 楼主| 发表于 2011-9-6 23:38 | 只看该作者
lmila 发表于 2011-9-6 22:32 0 I* E2 r  b( U/ _& e' f
楼主还想请教一个问题, 在多层板中, 有些地方用core, 有些地方用p片, 这个有什么讲究吗?8 x  f6 D% N' n3 P
比如上面图片的10 ...
! X+ `0 {, d5 ^( z7 V
这是一个关于多层板压合的问题,多层板一般都是通过PP和Core叠压在一起.第一:如果第一,二层间采用PP,其所用的Core是4张;第二:如果第一,二层间采用Core,其所用的Core是5张. 这两种压合方式中第二种成本较高,所以PCB生产厂商一般都会采用第一种方案. 只是如果在板子有盲埋孔设计时才不得以采用第二种方案来压合。

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发表于 2011-9-7 12:46 | 只看该作者
多谢!8 ]" l# S$ a  g/ Y4 Y9 Y: @- O  g0 D

1 O4 E* R) S1 X! v7 E差分线在L3, L5, L6;
5 U$ i. M8 V9 o) V, E9 g单端Top, L3, L5, L6, Bottom都有;
( F1 M" ?# _) u' r3 d8 C1 S9 w
1 U3 w* S: |. ~- i0 u! Y5 B搂住你太热心了。

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发表于 2011-9-7 14:11 | 只看该作者
谢谢,非常好,学习下

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发表于 2011-9-7 14:46 | 只看该作者
强烈建议楼主把6层HDI板阻抗图给出来。

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 楼主| 发表于 2011-9-7 15:05 | 只看该作者
Shan 发表于 2011-9-7 14:46
! \4 G6 u1 c/ ~' e" W! e4 d7 h强烈建议楼主把6层HDI板阻抗图给出来。
; |( @+ I: N9 Y. w2 V$ v# {9 T7 c
没有问题啊,有空我把6层一阶和二阶HDI板阻抗设计及结构方案给大家总结出来吧!

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发表于 2011-9-7 21:07 | 只看该作者
谢谢!

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发表于 2011-9-8 08:28 | 只看该作者
多谢分享, 学习了

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发表于 2011-9-8 14:33 | 只看该作者
今天第一次发了个六层板到工厂,人家问我做不做阻抗?我说不用,会不会有问题呢?

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 楼主| 发表于 2011-9-8 15:21 | 只看该作者
dddlllyyy 发表于 2011-9-8 14:33 9 g# ?. F2 k3 X1 d% A; x/ {) t
今天第一次发了个六层板到工厂,人家问我做不做阻抗?我说不用,会不会有问题呢?

5 r$ O8 M9 y' K. z# a5 B很可能有问题,因为你没有阻抗和层压结构的要求,人家会随意弄一个层压结构给你,可不一定符合你的阻抗设计喔!
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