|
1,晶体的布局和布线改成这样效果更好。(注意器件和BGA要保持距离)+ O, ~/ O( g5 M9 ^: C
# G7 C" \* c* o/ e) D+ C( o# z: W0 G
7 g' m; ~- t: n% ~ l$ j2,电源和地网络没有就近打孔。如果此处的内部需要穿线,可以两个电源\地焊盘共用一个过孔。
9 b& c4 T9 m) v- |6 c0 E
5 a2 B+ D+ D: L+ @0 ]( q+ u2 M4 s6 |, o) K, `5 n1 B- D9 r4 c7 W
! [. H7 O$ Q% M8 o+ t8 P3,这些信号孔能就近fanout的尽量就近。比如右下角的那几个网络的过孔是可以打在焊盘旁边的。( [; @" [% ~- h. Q, v$ Z0 V2 V
# _( Y) c2 J4 Y/ E
' ~( m* ~3 y: c9 [
8 e( a i2 j% V% p' o1 A
4,过孔尽量对齐。这样内层的走线空间不会被浪费,走线也会比较直和短。2 q! O7 T/ y2 E- K# Q
& x7 }$ c, ?# n. g5 t) U5 u, c" V
: j2 w1 s) O9 T, h% _5 A0 d- E2 o9 R- P
5,线和线之间没有做到3w- N" A8 u# R4 R! ^2 b7 }9 ~1 D
- r' s$ U* u4 ^: N. M2 `
1 x! v4 t( G. {/ D% i& `9 ~
: {/ Z: r* l/ a
% W9 a( C( f" V3 n; h; {/ |
( o# _/ n- j4 Y6 K. {
. d( o# W3 S, O' U
/ P% m0 E7 w2 z% }) ?7 |
2 |( k3 k$ r2 a g% x
. I5 [$ M' }1 F4 E' {$ c7 n* l# l) @" z$ ^! B) X( Q& l
6,mark点(光学定位点)不是测试点,板的三个角落顶底层各放三个,离板边5mm放置.' U* _4 E0 C% G$ Y
+ z: P1 R+ u7 x8 }! K' ~/ ~& ^
7 n# {* h! ~1 Q
+ d+ c% I7 x t5 F) B/ Q O4 |' \
3 m; v8 L' g0 y! K( E
& X2 d3 E2 h# Q* S7,数据线应该是采用了自动等长?是吗?
2 Y* f) }6 M4 w' I* S5 g [/ ]+ N, g4 x& O. `4 B
但是规则设置中的线宽之间的间距没有设好。线与线之间要设大一点,比如3W.' R! C6 z2 P* G0 R) b0 `6 U
6 j; R! z6 {0 z% p, ? |
|