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1,晶体的布局和布线改成这样效果更好。（注意器件和BGA要保持距离）
" s0 B& w9 ?* T6 y8 T1 O) m* U
8 G8 v5 Q# }4 u/ C( w1 F) o
- j6 [% l: j$ x5 p! R7 N, g
2，电源和地网络没有就近打孔。如果此处的内部需要穿线，可以两个电源\地焊盘共用一个过孔。
5 j' n; G, V# ]8 }
# L; ?4 P2 E8 D- g4 l# M
& Z) K/ ], b* m, m4 Z
3 o& U9 A& M9 u" ]( O7 d3，这些信号孔能就近fanout的尽量就近。比如右下角的那几个网络的过孔是可以打在焊盘旁边的。% z8 p% Q* R9 O2 v/ L; t1 @
- r# e2 U( i E: e# `, {. d
8 A5 k9 b6 v6 m @/ d2 h : S0 z0 g$ ~8 J
4，过孔尽量对齐。这样内层的走线空间不会被浪费，走线也会比较直和短。; V/ K6 \: B* o6 K( X: x- v$ s1 V
$ g T# O3 y' H
% j, S: }: L3 P) X
* H( C" T" P' d0 f( |* Z5，线和线之间没有做到3w
! J5 i5 @: u# K8 `: E8 U/ m& [
& ?( Y) N4 n( ~) h" r4 R6 `3 x
: d {7 L5 }4 W
! N* B1 _! d3 D& ^% i }! I+ a) ]
% @1 G+ O) V% A& D$ S! ~' ]! |
7 J/ b: j) K7 k- c
6 I5 T% {: u" U8 V6 F' O* Q l# G C
; p1 ^) K4 D2 P9 Y( r( | 4 t$ H3 R" e! _. C& \! y8 d4 A
6,mark点（光学定位点）不是测试点，板的三个角落顶底层各放三个，离板边5mm放置.' Q& C- [: [8 w9 ]0 ]$ t7 S# s
9 W9 D4 K1 z$ B2 _+ D$ x
( s& ]5 f& P7 b" p* E7 `1 r, T) d9 K0 N5 X
/ J6 h. { y0 U" b# Y7，数据线应该是采用了自动等长？是吗？" q# ~8 [5 z( L
; j7 g: w& d2 i) k" F' }6 |但是规则设置中的线宽之间的间距没有设好。线与线之间要设大一点，比如3W.
: [" m% p" X3 ~& b! @% p: h$ Y7 ^1 q8 u/ `3 S$ i, {" U5 j
/ X; b9 Q' f/ e' k+ e
8 W2 ^5 L6 y. ^
7 O- b3 A2 o" J5 b0 d* q |
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楼主: jimmy
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发表于 2013-10-15 14:07
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