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楼主: liuyian2011
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详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

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发表于 2011-11-10 16:25 | 只看该作者
太详细了,支持。
百金买骏马,千金买美人,万金买高爵,何处买青春?

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发表于 2011-11-10 23:04 | 只看该作者
先顶,还没学到这里

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发表于 2011-11-11 12:19 | 只看该作者
LZ!我有个疑问,现在画板子都很喜欢大面积的覆铜,信号层也是这样,比如说一个四层板,L1、L4为信号层,L2为GND,L3为VCC,布完线后L1、L4会大面积的覆铜,然后会打许多的地孔。L1、L4上走100欧姆的差分阻抗线,我想问我是用Edge-coupled Coated Microstrip 1B(外层差分阻抗模型)模型还是用Diff Coated Coplanar Stirps with Ground 1B模型(外层共面差分阻抗)呢?个人觉得通过大面积铺地应该是属于共面的阻抗,期待回复……

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 楼主| 发表于 2011-11-11 12:38 | 只看该作者
按Edge-coupled Coated Microstrip 1B(外层差分阻抗模型)模型. 大面积铺铜是为了保证板的平整度.

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发表于 2011-11-14 12:44 | 只看该作者
不错,支持

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发表于 2011-11-15 15:18 | 只看该作者
外层的模型选择不对,应该先择有solder mask覆盖的才对。

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 楼主| 发表于 2011-11-15 15:24 | 只看该作者
冰妖石 发表于 2011-11-15 15:18 ) B! a( K" U+ r
外层的模型选择不对,应该先择有solder mask覆盖的才对。

6 m" C$ X! @: H& @# H由于绿油对阻抗的影响非常小,所以大部分PCB生产厂商会忽略绿油,而采用不带绿油的阻抗模型的!

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发表于 2011-11-15 16:24 | 只看该作者
差3-4个欧姆左右,自己可以试试看计算下。

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 楼主| 发表于 2011-11-15 16:55 | 只看该作者
冰妖石 发表于 2011-11-15 16:24
  p4 a4 S; _# ]+ t) [6 P0 ~9 N差3-4个欧姆左右,自己可以试试看计算下。
/ H% x; ~4 {% A7 d; l. d0 V) h
采用绿油的模型计算阻抗我也知道啊,通常情况下:1,C1代表基材上的绿油厚度大约0.8MIL; 2,C2代表铜皮或走线上的绿油厚度大约0.5MIL;3,Cer表面绿油的介电常数,一般Cer=3.3. 但是每个公司都有自己控制阻抗的一套方案.我教大家的是让大家学会怎么用Polar Si9000软件计算阻抗.

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发表于 2011-11-15 17:42 | 只看该作者
下载后一直 没研究!这下太好了!楼主辛苦了!2 h; P4 Q: a% l. Q) @9 J, m
“人人为我我为人人”

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发表于 2011-11-17 11:14 | 只看该作者
楼主果然是高人啊。
2 F6 t7 s* P) I! V5 I9 X  F3 R) L4 v4 A' V8 O
这里有一张老外的层叠结构图,麻烦楼主给说明一下该如何计算外层单线阻抗和差分阻抗,谢谢!! J$ D/ G5 h2 |/ b! E. o
& s: m; ~0 R' o$ c$ X

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192#
发表于 2011-11-17 11:50 | 只看该作者
好贴!很实用
$ b  H4 o5 U/ W' s& ]# [

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发表于 2011-11-17 14:57 | 只看该作者
此贴已火!!!!

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发表于 2011-11-17 17:43 | 只看该作者
感谢楼主,说得很详细,4楼的说的地址也不错,那里有个PDF格式的,想看的可以去看看。

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195#
发表于 2011-11-17 21:24 | 只看该作者
多谢了
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