★★★ 大家一起评审PCB ★★★

simplebrief

只有膜拜的份………………

machongzhen

JIMMY,功在千秋，利在萬代{:soso_e113:}

jackson21

: H; x1 @% R/ _* zJimmy老师
4 E6 X* O9 B) U7 s4 y% O- l你好
附件是本人刚用PADS9.3画的一块AD/DA小板子，通过HSMC接口与FPGA连接，它是基于电力线通信（PLC）的一个实验板。通信频段为：4M~40M，主要是用来给FPGA工程开发芯片时做调试用的。麻烦有空帮忙提提建议，谢谢

, L8 _; _/ _$ v! h( cJackson

没有明天的日子

学习了

OrangeJD

大家好，这是我AD转PADS初画的PCB，其原理图和PCB封装来自TI网站的DEMO。PCB文件版本9.3。请大家不吝赐教，谢谢！

okele

jimmy 发表于 2013-1-11 08:46
布局和布线都有很大的问题：

: D* C# N3 P' Q0 D) o* ^线宽突变有什么影响啊

偶然的爱88

不错，挺好

qrqkpb

jimmy 发表于 2012-12-25 13:29
' L8 z  u' `0 u3 D: F$ _to:94楼

) z; H. l* ^, N, \' X5 {为什么要设置密码呢？看不到

qrqkpb

1 U- E2 @$ c6 I各位老师，敬请抽时间帮我评审，谢谢！
5 K2 Q0 Z( v* q' v            我用得是9.5版本，已按您要求转为9.3 ACS文件！

jennyzhu

Larry_11844 发表于 2012-10-16 17:34
( D- [8 j3 Z5 b9 [8 X, V你好，对你的板子又一点个人的建议，具体内容见附件
补充一下，板子上的过孔，建议你除了bga里面用8/1 ...

谢谢你的建议，板子已经重新布局，并且量产。

jimmy

qrqkpb 发表于 2013-6-1 16:22
+ Z& q' x% D6 {) o各位老师，敬请抽时间帮我评审，谢谢！
            我用得是9.5版本，已按您要求转为9.3 ACS文件！

TO:139楼

布局意见：

) j* b2 _# z1 {5 }0 P/ J3 R




. c% i! r' E9 Y
' o8 c  o& E* y1 b
, B( g% u. d& Z+ J4 w
0 y* E0 o) ]$ ?# z1 l' G, f布线意见：
5 c# V  b0 u; g; p2 l; s$ @
% K  B4 R# Q* O
6 S7 X9 _# T( [: K0 R+ o* `
. @, F; U' X2 K" j. ^& a  O$ C


" d) _9 X, s* ]* \6 w




# G3 t: I$ k4 k* s8 F/ ^3 f


- _) m- h5 u9 L! N3 u; ?% c
- U( p  x$ C) F
) _) V" v1 N9 u- S$ {
其他建议：

8、GND和GND1是否通过磁珠连在一起？

3 a2 i; A: X" _* g1 `9、双面板可在空间允许的情况下多增加一些地过孔，加强连接性

- }4 K  J9 Q* ]10、器件丝印处理建议设为统一的字宽、字高。

11、采用什么焊接方式？为何只在左边增加一条工艺边？

jacobf

受益匪浅，

qrqkpb

jimmy 发表于 2013-6-4 08:56
TO:139楼

( x3 c4 w+ G5 F2 r$ x! k8 [布局意见：

7 t* T# p# G# k7 m! P6 K真诚的感谢jimmy老师给予的专业回答的点评！
您的点评让我学习到了：晶体的布局 ，钻孔的间距，走线的角度，IC类元件走线从端点引出，器件丝印文字的统一字高宽。
2 |% X3 }1 O6 {' @5 K7 o' u. _/ \$ }) ~
8 r8 X# n: y2 ^/ h3 f答：11、采用什么焊接方式？为何只在左边增加一条工艺边？
     是过波峰焊，加一条工艺边是因为考虑到板要打贴片，定位用和CN1器件插件后，波峰抓爪距离不足而加的，另一边因有大于5mm

     感谢您的点评，我学习到了！
   再次感谢！

lengyue

麻烦大家帮忙审下板子，多谢！{:soso_e183:}

wxn81121199

第一次画板
9 B4 [2 E# ?* U* ^pads 2007
& {: f( R! @/ Y6 d$ G) I3 FBOST电源