详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

mindray_ty · 发表于 2011-9-7 10:42

经验中的精华，值得借鉴！

liuyian2011 · 发表于 2011-9-8 22:11

谢谢admin加精华！也希望大家多沟通交流问题！

philexjiang · 发表于 2011-9-20 14:20

liuyian2011 发表于 2011-7-13 11:42
1 R& ~' ~. m7 w9 l3 X' m谢谢deargds的评分，有不妥之处还望大家指正.

学习了，谢谢！

lvnanll · 发表于 2011-9-20 23:06

不错

gnik · 发表于 2011-9-21 09:29

下载中~~~

风风点点 · 发表于 2011-9-21 15:46

本帖最后由风风点点于 2011-9-21 15:56 编辑

请教下楼主：对于不同板厂W1 和W2 的差都是一样吗？PCB 在设计的时候是用W1还是W2?
另外：按这个方式计算出来叠层参数及线宽、线距，并进行LAYOUT 的PCB ，给不同板厂制作时，实际线宽、线距会一样吗？板厂会不会针对自已的工艺能力进行调整？

liuyian2011 · 发表于 2011-9-21 17:26

对于W1和W2,不同厂商可能规定不太一样,因为大家知道线实际是梯形的. 例如我司规定:W为原始线宽,W1为下线宽=W+0.5mil,W2为上线宽=W-0.5mil. 而有些其他公司规定:W就是W2,W1为下线宽=W+0.5mil.
如果按照我计算出来叠层参数及线宽、线距，并进行LAYOUT ,给到不同板厂时,其线宽,线距及叠层参数可能会有所变化,但是变化相当小.基本上能符合要求的!

yuanqi · 发表于 2011-9-21 21:36

支持

donkey · 发表于 2011-9-22 07:04

支持。这个帖子一定火起来。谢谢

tsl1127 · 发表于 2011-9-22 09:43

liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:31 + `6 Z: a+ }6 f H* d* K Q3 C
今天给大家讲一下三种内层特性阻抗模型及区别:8 E0 H9 `2 d, `! B$ V, g2 M

$ H0 d. c1 R, @4 v(1),参考上下临近层的阻抗模型如下:例如:8层板中,L3层为 ...

在第二个图片中，Er2里有走线，应该是L4，Er3里怎么没有走线（应该代表L3吧）呢？
在第三个图片中，Er3里有走线，应该是L4，Er2里怎么没有走线（应该代表L5吧）呢？

tsl1127 · 发表于 2011-9-22 09:52

cccccc32 发表于 2011-7-27 10:27 7 ]8 \# s K; Q, {5 _
另外关于模型，“embedded micristrip 1E1B2A”和“embedded micristrip 2B1A”都是埋入的这种类型，为什么 ...

屏蔽层就是参考层？

baxk · 发表于 2011-9-22 23:14

支持 ............

Terry103 · 发表于 2011-9-23 09:37

收藏了先

kbhf518 · 发表于 2011-9-25 15:07

终于找到了啊。

lzscan · 发表于 2011-9-27 10:52

very good. thank you!

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