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EDA365版主(50)
miaoyu00 发表于 2012-12-8 12:00 , c! V3 p+ o% N% ^7 A不知道是否适合自己,我用的是EE07
下载资料威望不够?点击查看获取威望的N种方法>>
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四级会员(40)
li_suny 发表于 2012-12-8 11:51 $ C. ~; H3 H+ I$ _, L1 W4 o 1.每一层的命名都可以修改,在Layer name 栏直接修改就可以。 7 Q0 z1 _6 H9 J' ? # A4 ?/ U6 [4 p8 k$ N0 Q2.一般情况,厂家会根据要求使得最终金属 ...
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五级会员(50)
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2012-12-9 19:05 上传
李泽尚 发表于 2012-12-8 13:25 * ?1 A% c9 w9 @+ ] 其实这是之前根据SI8000软件算了一些参数,发现相比之下还是有些不同,就是不理解里面的一些参数设置,导 ...
xiesonny 发表于 2012-12-9 19:05 5 |$ t/ n2 q0 m! \ 下图中的原点有3种, 0 F' S( H3 b! N: x/ d% W1是新建元件就有了。: w* B+ J* [. W" h' o 2和3可以放置。问题是放置后,又不想要了,如何取消呢?
delete glue and assembly.png (30.27 KB, 下载次数: 66)
2012-12-10 00:27 上传
li_suny 发表于 2012-12-10 00:27 0 A6 G0 O& K+ T# \2 P( x删除就可以了,Edit-〉Delete...,看下图
li_suny 发表于 2012-12-10 00:12 / e/ G! W3 x3 G1 l$ ^6 a+ z我以前也用Polar软件和CES或者Hyperlynx软件比较过,算出来的是一致的,不过Polar可设置的项目更细致一些 ...
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li_suny 发表于 2012-12-3 20:12 4 ?/ S. i4 F0 Z如果这种网络比较少,则可以设置为特殊Netclass,然后通过Netclass to netclass Rule,设置同网络小间距 ...
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li_suny 发表于 2012-12-7 14:02 0 J& U- i$ F: F2 q7 G 206页的 图12-10 即为芯片下沉到内层的情况示意。
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李泽尚 发表于 2012-12-10 10:50 2 o" @- {3 ?" W$ i 7.9.3的版本。 7 u2 V$ B! t% j+ O4 S呵呵,“馒头”的叠层算阻抗我只是试一下,谢谢李老师了!
yth0 发表于 2012-12-10 13:35 " w4 X* o* a& V+ C 嗯,谢谢李工。还有个问题想请教一下李工,我在电子工程网上提问过,但是还是没有好的办法:http://www.e ...
fenqinyao 发表于 2012-12-10 15:17 + _8 \; x3 q: z8 s不错,这样就可以实现软硬板了,多谢李老师
dzgking 发表于 2012-12-11 10:47 0 T. Y" k1 Q Z$ |# Q2 H请教李老师一个问题,如何选择license? 公司里Expedition的license很少,我有几次无法打开软件,显示没有lic ...
license选项.png (160.2 KB, 下载次数: 0)
2012-12-11 21:51 上传
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