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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑
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" q+ H# C' X( m6 ]/ W k$ V回复 jimmy 的帖子* k! G) q( r& |5 E* R6 f& \
* w R& H3 O- O0 B又挖坟啦！
" ?0 b+ q5 J5 q- r, S4 M) m今天我试了下CAM Plane，所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题：3 ]$ I' K8 u' ?- G- A- m
（声明：我理解CAM Plane是负片，所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）6 e+ `1 c3 f' X5 w
1、CAM Plane中，Keepout无效啦！' i: ?: K( i* X' F$ }
2、CAM Plane中，不允许Copper Pour, Plane Area，只有Copper可以用。
2 k. W+ X8 Q5 f5 K' @( ~. P3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用，Copper cut画了却无任何作用。
+ K5 H; `/ l6 h: t7 |. {2 q4 P6 [0 G2 P3 m. z5 W
请教：2 R# V. K/ [* G9 a" w, G: x* n0 Z
对于整层的Ground层，如果设为CAM Plane，再Assign Ground网络给这一层。于是，在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA，保留了其余网络的VIA！恰和需求相反！怎么回事？
7 F1 o7 } o7 ^（所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）% j! Z/ I. p* J1 x) a
# J9 c5 w w" V/ i* ?7 l4 H$ L, l" S我有一个怪异的方法不知有没有问题：
5 M5 Q9 m a2 l: b- a N# m1 c# q（上面的描述、解释，及此处的办法不太确信，希望不要误导后来人！希望各位能指点一下我理解/做法的错误）5 G7 d& [# K. n- G3 N5 ?0 i# O
将CAM Plane改为No Plane类型，画个和PCB板一样的Copper Pour，再将No Plane改回CAM Plane类型，Flood All。+ O# Y3 l; I t9 q
这样，CAM Plane竟然铺上了正片的铜！且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去！当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效！这太符合要求啦！* K: d% R, E1 l- }# n7 k8 l" A- @
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楼主: jimmy
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发表于 2011-3-12 15:49
