cadence光画封装都累死了，共享你的好的方法

wzhg329 · 发表于 2014-6-29 23:01

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cadenc画封装累啊，又浪费时间，画贴片的还可以借助IPC软件生产，直插式的还得花各种焊盘，量各种尺寸，累啊，你有什么好的方法，出来分享一下。

fft · 发表于 2014-6-30 11:48

给你一个化封装的，试试如何

zcc1990 · 发表于 2014-7-4 17:54

封装很多都一样，只要你第一个项目做了，下一个项目做再用到就不用建了，项目多了，自然而然的库也就多了，最好是有一个专门管库的工程师

guhcun · 发表于 2014-8-8 11:05

fft 发表于 2014-6-30 11:48
1 R5 o% K( W6 I给你一个化封装的，试试如何

这个软件做出来的封装有的是错的，比如做出来的四个脚的晶振，脚位顺序不对

yangjinxing521 · 发表于 2014-6-30 09:05

干啥都累。。。。。

:L:L

JIMDENG · 发表于 2014-6-30 09:13

本帖最后由 JIMDENG 于 2014-6-30 09:24 编辑

lzscan · 发表于 2014-6-30 09:59

焊盘尺寸系列化。做好元件库的管理。很多都类似，借鉴使用就行。
当然一些特殊的比如说压接件什么的需要特别注意按照datasheet走。

LX0105 · 发表于 2014-6-30 10:32

qin774710093 · 发表于 2014-7-3 14:07

慢慢画呗。。。

kinglangji · 发表于 2014-7-3 14:18

没有好方法,用什么方法画,都是要输入那些尺寸的...计算过程都一样,无非就是些小技巧而已

yangwawa · 发表于 2014-7-4 13:50

多做项目多积累

szc1983 · 发表于 2014-7-5 12:43

慢慢积累，没有捷径

wzhg329 · 发表于 2014-8-7 20:41

fft 发表于 2014-6-30 11:487 m: |& Y1 j; J D) A- n! S* Z8 Z
给你一个化封装的，试试如何

多谢，好强大

Emerson · 发表于 2014-8-8 14:41

你需要一个秘书

XPH · 发表于 2014-8-8 22:42

有问题就有解决办法

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