LQFP芯片焊接

左夜

对于焊接一直有几个误区：烙铁越细越好，焊锡越多越好，管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法：
& O0 {. X5 D9 nLQFP封装焊接方法：
第一种方式：
  |( M: H  R4 {( ~9 A1、将芯片摆正，用镊子按住芯片，使用烙铁（烙铁尖提前沾一点焊锡）固定芯片一角，然后相继固定其他边角，保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
5 n, O4 b4 o2 s7 `7 T" O' e2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝下，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后迅速撤走烙铁，同时用PCB板敲击桌面，利用焊锡的流动性，将多余的焊锡甩出。
  s; K: g" k: |! i前提条件：PCB板不能过大，PCB板需为矩形。
6 a% G8 @6 m6 P8 g' X第二种方式：
0 \9 X9 [5 S3 `- I) U4 I/ \* I7 r1、同第一种方式
- a" G7 ]- l, M2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后用烙铁尖从上往下移动，同时左右晃动，利用焊锡的流动性，多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上，可以使用吸锡线处理，或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟，然后迅速移开，可以洗掉多余焊锡。
相对第一种方式，第二种方式焊接更牢固，管脚与焊盘连接更紧密，适用范围更广。
1 O8 Z% ~" H6 U$ R2 aPs：两种方式均需要焊锡丝流动性好（杂质少，内含助焊剂）、烙铁稳定高。
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) ~1 g( h7 R- {1 Y5 X原文地址：http://www.jiewing.com/archives/188
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左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
# l- L% L3 k* [: w5 t' @一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

( }/ P+ r' ~+ x$ C: {& H7 o真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板子，所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净，尤其是放了松香。
" t& M& {/ @, W找机会试试你说的方法，看看有没有难度，第一次听说，真是太感谢了。

zhanglaoye

左夜 发表于 2014-3-9 12:05
真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板 ...

2 f' _6 S5 l) e3 G* @" S7 j- y这很正常，十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手，其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性，我不是要求为了生产维修方便降低产品性能，但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率，我觉得是每个工程师应该去做的。

lidean

左夜 发表于 2014-3-21 15:24
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
' m; n2 c& y4 {+ X! j) p# j
9 v9 C; U4 ~, c5 X" K! N是不是需要借助些特殊工具？

QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了，还是需要上SMT用锡膏过回流炉。

zhanglaoye

一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平，装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好，看起来清洁溜溜，你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎，回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

helloyoung2008

很正常的做法了

eason_wang

学习一下

左夜

试过了，焊盘直接涂焊锡，放上片子，烙铁一加热搞定。
一次成功，方便快捷。看来我也是焊接高手啊

dck

就两个步骤：
1.定位，把IC摆放好，然后在IC四周随便找1,2个点，用烙铁加锡（锡量随便）固定，不要让IC位置移动。
( a. ?. }9 l" p+ U2.拖焊，4个边，逐个边加锡拖焊。
( H- e5 V* |! {' C6 Z: g5 \" F
另外，很关键的一样东西：一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然，烙铁头不好的情况下，加点助焊剂也会起一定作用。

lujunweilu

8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

lidean

LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

左夜

lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17
3 @1 q: ^, g; [8 k8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

# z. _( b. H" k# ^  b9 tQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 11:11
! c8 k4 V* T" aLQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

是不是需要借助些特殊工具？

zhanglaoye

总统 发表于 2014-3-21 17:05
0 k0 [3 E8 v& t2 N下次找我焊接，我给你打5折，我只要锡线和烙铁，助焊剂都不用

下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。