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知道QFP是四边扁平的封装,引线是翼型的。四边J型引线封装叫PLCC。不知道QFN和QFP什么区别。搜了一下,解答如下:
" F# \& D C# N o; [3 k% [5 T3 o0 z
搜狐博客资料:. K5 C: t4 U; ~6 t
QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。) D: ]) T5 y! q' B9 e; V v; A
陶瓷QFN :基本上都是LCC 标记。' _' K; F- p: Q1 `
塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。8 |4 e7 s8 |; `9 |3 N
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7 S4 A1 l" t( M3 F+ j QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。1 J/ ^- F# F8 B" F) d; B; |0 G# z. a
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
6 N4 |* Y1 C/ Z8 O6 R$ X" G 塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,
! I( T- P# L. ^% T7 V! ] 而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304。
. N t) Q) H' X9 A; {7 A& S 玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad) V" d* X5 X9 _' ~$ P
8 Q' p( X- d6 h+ U3 P4 U 为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种。 n3 G7 ` Z# g7 W$ S- [ x$ O h$ s
BQFP:封装的四个角带有树指缓冲垫的
% \" `# F1 ?" e- y( n GQFP:带树脂保护环覆盖引脚前端的
. Q$ n3 _% x# J& h% ~" N TPQFP在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见TPQFP)。8 P7 P/ t! U% r F! |6 M
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/ R' ~% z7 @, rPLCC百度资料:+ D6 d' h! K; G: h% ^( S
PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.* ]# g$ Y" Z/ I# G6 b
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; \0 O. O! t6 ?, q6 g* n7 r: H到这里,我的理解是:QFP是四边翼型的引脚封装器件,QFN和PLCC类似,就是J型引脚封装器件(包括但不局限与它)。和大家探讨下,希望路过老人指点一下。 |
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