如何实现PCB顶层与底层形状相同的覆铜，大小也相同

shiyan1532 · 发表于 2013-3-12 13:05

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如何实现PCB顶层与底层形状相同的覆铜，大小也相同？我每次都是画两遍，而且画的不一边大。。。有什么好办法没？

icm · 发表于 2013-3-13 17:10

Tools / Polygon Pours / Polygon Manager
點擊要复制的覆铜,點擊Create Polygon From按鈕
選到底层
收工

老水牛 · 发表于 2013-3-12 14:23

先画好顶层的覆铜，复制【可放一个过孔，复制的时候作为相对点】，粘贴覆铜【粘贴时同一的操作，在其他地方放一个过孔作为准点】，双击该覆铜修改层，再复制回到原来的地方即可。

77991338 · 发表于 2013-3-12 15:04

楼上的方法很好...我一般也是这种方法不过没那么麻烦...先画好TOP铜皮...以原点为基准点进行复制然后以原点为基准点直接粘贴...弹出是否更新铺铜窗口选择否...现在就是TOP层有两层铜皮...双击铜皮会出现选择铜皮的选项选择没有网络的那一层...然后修改铜皮所在层再选择所需网络就全部搞定...

shiyan1532 · 发表于 2013-3-12 15:19

...以原点为基准点进行复制然后以原点为基准点直接粘贴。。为什么子复制和产贴的时候要有个基准点呢？

老水牛 · 发表于 2013-3-12 15:37

77991338 发表于 2013-3-12 15:04
. `6 V0 B, M% U5 x% N7 B楼上的方法很好...我一般也是这种方法不过没那么麻烦...先画好TOP铜皮...以原点为基准点进行复制然后以原点 ...

还是版主的方法好点，学习了{:soso_e183:}

老水牛 · 发表于 2013-3-12 15:37

shiyan1532 发表于 2013-3-12 15:19 , v" u" f0 r8 V9 O; |* y
...以原点为基准点进行复制然后以原点为基准点直接粘贴。。为什么子复制和产贴的时候要有个基准点呢？

有个基准点，保证粘贴后还是在原地方

shiyan1532 · 发表于 2013-3-12 17:51

老水牛发表于 2013-3-12 15:37 3 Y# O3 w7 N' H+ r3 f
有个基准点，保证粘贴后还是在原地方

嗯懂了多谢

PCL · 发表于 2013-3-12 23:01

大家为什么不用特殊黏贴呢？在当前层黏贴，保持网络相同（这个看具体了），勾前面两个

shiyan1532 · 发表于 2013-3-13 08:15

PCL 发表于 2013-3-12 23:01 8 [& A: m0 h+ z4 p2 @* g
大家为什么不用特殊黏贴呢？在当前层黏贴，保持网络相同（这个看具体了），勾前面两个

这个拼版时候用较好

老水牛 · 发表于 2013-3-13 09:30

PCL 发表于 2013-3-12 23:01
5 x, Z7 y. v4 Y8 f. t3 L大家为什么不用特殊黏贴呢？在当前层黏贴，保持网络相同（这个看具体了），勾前面两个

粘贴后不能保证覆铜和原位置一致啊

77991338 · 发表于 2013-3-13 09:55

老水牛发表于 2013-3-13 09:30
2 p7 B3 T; ]' G粘贴后不能保证覆铜和原位置一致啊

特殊粘贴也可以保证和原位置一致的哦...因为特殊粘贴的操作步骤也是先需要有个定位点来进行复制的...

老水牛 · 发表于 2013-3-13 09:58

77991338 发表于 2013-3-13 09:55
, g1 d" {$ x) t/ p: Z& P% G特殊粘贴也可以保证和原位置一致的哦...因为特殊粘贴的操作步骤也是先需要有个定位点来进行复制的...

嘿嘿，那也是，多谢提醒

fresco_xy · 发表于 2013-3-28 21:26

我在Multi-layer上铺铜，这样顶层与底层就一样，线路板厂也没问题

2009zhaoqf · 发表于 2016-10-25 13:20

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