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本帖最后由 jimmy 于 2013-3-13 10:22 编辑
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谢谢大家支持。
6 r( M4 M. L8 U6 z- K$ @+ O9 B- I% i, O2 a# ?/ `6 s/ I5 i
课程大纲:
* T* ?6 E7 h) v- z* S1 l# k+ u# w, ?6 L+ Z! L% q8 t: f
电源完整性基本理念+ T2 ?# I. f/ a
& _8 d/ J1 n2 P7 IPCB设计主要考量因素
9 e( A4 E8 P, v2 w7 w+ d' T2 f0 s! N6 g% S6 t
PCB设计经验法则及运用: c; V% N: X' W o, y5 B
. X: M# O* E4 J1 s* U# f4 A
电源完整性PCB设计实例
, C# l7 |% e! u" l9 b# X+ U
: G# ~$ f) q4 p. E5 ^, B" J电源完整性仿真分析可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,信号耦合问题,去耦电容放置不当问题以及电压超标问题等。也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。2 m2 U3 d+ j. C+ ^8 A& j, A
0 W$ G2 R% L# _. ^. g. S
• 提取PCB和IC封装的散射S参数和阻抗Z参数$ N# O. t4 X% T5 n6 \
• 分析电源&信号网络的谐振特性,提出改进的方案
3 @% p1 o, ?* j, a+ u9 c/ `• 评估去耦电容的不同放置方案对PI的影响7 y9 @: n* x% a
• 分析不同电路结构(平面、走线、过孔)间的电磁耦合4 P% d$ R8 [0 {! I
• 分析信号回流路径的不连续性
: W; s z: D0 e# w& A, d; s1 T! a• 分析PDS随频域变化的空间噪声分布和谐振点分布, P- m$ x: l6 T* V+ _9 g
• 分析整板近场和远场的EMI&EMC辐射
; o* [' ~0 g, C5 p4 C9 q. I• 与Broadband SPICE配合,生成宽带的SPICE电路模型
5 G, ?" F3 R. ]$ z0 _3 _& `9 R3 G0 \2 }( X v
学习资料下载:
% n) j5 g, w8 E' B" ?9 w y: @
6 u B& E& b0 h7 P* j0 F: fHyperLynX SI/PI仿真与PCB设计[PCB工程师从入门到提高丛书]6 s- p8 Y) r% ^9 D% g3 P' C, w
https://www.eda365.com/thread-71619-1-2.html
9 N, }; E M0 J& o: s1 o, t' ?1 g' k+ z. U% E P7 W9 U- T
+ C. a0 j) l6 L3 y, n
于博士-电源完整性设计详解.pdf
(285.3 KB, 下载次数: 134)
! ~0 @% h. ~' i. Z; C: A) I% d
! G& K+ ^9 H& D. ]
电源完整性设计指导.rar
(4.68 MB, 下载次数: 218)
& H6 Z. D5 M* o
( ]) E6 R" s- V( b
电源完整性设计指导-基于SPECCTRAQues.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 169)
2 X" f2 s2 e- y: R1 M
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