IPC第一届PCB设计大赛（中国区）圆满结束，兴森科技包揽冠亚军！

fastprint · 发表于 2012-12-4 14:17

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热烈庆祝我司选手在IPC第一届PCB设计大赛中获奖！（作品文件请在论坛里找）
2012年11月28日~30日，IPC第一届PCB设计大赛在深圳高新区软件园举行，本次设计大赛以”始于设计，赢在创新”为主题，邀请了来自华为、中兴、烽火、艾默生、迈瑞等知名企业的资深设计专家担任评委，比赛分为笔试（28日）和机试（29日）两部分，经过两天紧张激烈的角逐，兴森科技的罗高祥和李瑞坚分别获得了冠亚军。颁奖仪式于11月30日在深圳会展中心举行，IPC总裁兼CEO John先生和IPC国际关系副总裁David先生出席并给获奖选手颁奖。

IPC总裁John先生和赞助商给我司选手罗高祥颁发冠军奖

IPC副总裁David和赞助商给我司选手李瑞坚颁发亚军奖

优胜奖选手留影

jimmy · 发表于 2012-12-4 14:49

祝贺本人获得安慰奖（评委说排第四）, 嘿嘿...

victor-pcb · 发表于 2013-8-23 18:03

看了下冠亚军的板子，给点个人建议，
1.buck电容的打孔方式（回流路径）、过孔个数（看到buck电容只有一个过孔）
2.clk/dqs等高速信号过孔附近适当增加地孔、
3.电源芯片散热处理、
4.DDR3 Vref走线能粗就粗点，电压摆幅要求精度很高的、
5.板子四周打2排地墙对EMI还是有好处的、
6.推挤走线容易产生线头和多处折弯.

fastprint · 发表于 2013-12-4 08:39

prince_王发表于 2013-12-3 10:08" U) z6 q5 ^/ X6 d; W
看过了，冠军画的是不错，不过板框挺大的，难度应该不是特别大。不知道用了几天来交稿。

8个小时完成。

lidean · 发表于 2012-12-4 14:33

赞，如果能把获奖选手的作品拿出来与大家分享和讲解一下下，那就更好了！

只看该作者 · 发表于 2012-12-4 14:38

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

zouwei2005xy · 发表于 2012-12-4 14:42

{:soso_e179:}强烈要求展示作品

只看该作者 · 发表于 2012-12-4 14:53

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

山药蛋儿 · 发表于 2012-12-4 14:54

恭喜恭喜啊，呵呵

yujishen1211 · 发表于 2012-12-4 15:01

第三的冒个泡，认识jimmy挺不错的哈！！

chd28300819 · 发表于 2012-12-4 15:07

赞一个！

ACTODC · 发表于 2012-12-4 15:09

祝贺Jimmy ！

该要奋斗了 · 发表于 2012-12-4 15:12

祝贺，，

moioye · 发表于 2012-12-4 15:15

坐等得奖作品，让我们学习学习

平淡 · 发表于 2012-12-4 15:18

祝贺jIMMY

benny2012 · 发表于 2012-12-4 15:34

恳请版主把自己的作品给大家学习一下

jpyang · 发表于 2012-12-4 15:36

祝贺jimmy

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Allen 该用户已被删除	3^# 发表于 2012-12-4 14:38 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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