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1,一层放零件的话,二层为主地,三层为电源铺铜层,线路优先在表层走完,剩下的走第三层,最后再走第二层.
/ o+ }+ d* u( J* p( X2 n 层的原则是确保电源铺铜与地层的完整,二层的中间尽量避免走线.& z' L9 Q0 j* H" M
2,音频功放的输出线需要做好隔离,防止干扰其它的电路.
, {6 }% @3 I- y c9 _3,DC-DC 电路单元,每个单元的元器件,都放在同一面;输入先经过电容,输出电容靠近电感,反馈回路远离电感防干扰,输入与输出滤波电容和IC地线直接连接.
' n) |/ B3 L5 m# J3 v* ~7 R4,NAND FLASH有很大机会用手工焊接,小零件需要避开,且在数据线留两个短路测试点.0 i1 A+ ~. m7 X6 T! ]+ ^. z
5,音频解码芯片按推荐封装焊接困难,需要再加长0.2MM焊盘长度. T; ~7 i6 Z* x
6,侧按键固定脚焊盘容易脱落需要铺铜加固.% L C, H2 X/ a3 j2 M! C
7,侧按键,TP,屏,耳机,DC,电池,USB等连接器尽快理清,防止出错.
% E, h. ^$ ^6 G. c' b* k3 B# y1 b. B8,HDMI的信号频率会到100多M,信号差分要处理好,信号处理芯片与连接器尽量放在同一面.
' M3 Y. b2 s; r9,主板要加散热片.) R% D+ w9 E" z5 T$ U9 G
10,器件丝印分了两层,有的在顶层,有的在底层,要统一,防止漏掉丝印.
9 P; O# ?, ^) `$ e: O+ A11,屏,摄像头,触摸屏等所有的连接器,方向容易反,连接器换层时一定要180度调换交位. |