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无盘设计:unused pads suppression

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发表于 2012-9-6 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下各位大神,ALLEGRO中SETUP下的unused pads suppression 功能有没人用过,看书上写的是无盘设计:就是去除没有布线的层面的通孔焊盘,主要用在高密、HDI、高速设计方面;这种设计在PCB加工时需不需要多加费用?
( s; }& E' B6 i6 w% k8 x
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发表于 2012-9-6 15:02 | 只看该作者
一般情况下,,只是删除内层的非功能焊盘,,表层的不会删除!!, H0 o! \+ D5 k, t- i! y1 x
( {  b) n) ?" N) s- s! P" Y
一般情况下,制板厂也会删掉的!!
  a" q% x; Z* t- w; A: _- s/ o7 L  z9 u0 Z+ Y
表层要焊接,,显然不能删除。。
Q:23275798
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发表于 2012-9-6 10:29 | 只看该作者
我怎么没有找到这个在哪里设置呢?

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发表于 2012-9-6 10:33 | 只看该作者
这个设置在哪里呀?我没有找到

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发表于 2012-9-6 10:39 | 只看该作者
这个不是考虑费用的问题,而是应该考虑你的器件能不能安装上去。
. A3 @' \+ o2 X4 Q' X) ^5 B% C比如,串口DB15,一般只用2、3引脚,那么剩下的15个(包括2个机械安装孔)你怎么处理,无盘化?以后DB15能焊上去吗?假如焊上去,牢固吗?

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 楼主| 发表于 2012-9-6 10:53 | 只看该作者
hantown所考虑的极是,个人因为一般也只是对过孔这样处理,可以增加布线区域,问过一个板厂的人说是制板费用会增加50%,不知道这样做对制板流程会增加一些什么样的工艺,不懂为什么要这么贵,盲孔也只增加50%的费用而已。

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 楼主| 发表于 2012-9-6 10:55 | 只看该作者
ccjljy 发表于 2012-9-6 10:33 - Q! b3 ]& o) T& Q) Z6 Y' h3 ?
这个设置在哪里呀?我没有找到

5 O" L$ S* G, w! i  j; F- z+ Hsetup菜单下的UNUSED PADS SUPPRESSION

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发表于 2012-9-6 16:14 | 只看该作者
好像每回出gerber前都执行一次,不会删除安装孔位的pad的。

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 楼主| 发表于 2012-9-6 16:23 | 只看该作者
flyingc381 发表于 2012-9-6 15:02
& A! i& o2 k- m: A- |5 W4 I: e& I6 s一般情况下,,只是删除内层的非功能焊盘,,表层的不会删除!!2 g0 A3 S  D& M5 q! ]4 S1 M( r: @

7 y8 f$ w7 K  O. g  n5 C一般情况下,制板厂也会删掉的!!
9 C4 Q9 ~+ n" g3 g
谢谢回复,那在设计PCB时我可以直接将过孔设置成这样吗?这样会增加布线区域,特别对BGA那块比较有用,另外在做板时,费用真会高50%?   
  e$ b9 g1 ?! Q; y) {对制作费增加50%我实在不解,我是出GERBER文件给厂家的,钻孔不变,每一层按资料做就行了,应该不需要额外增加什么东西吧?

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发表于 2013-3-20 11:07 | 只看该作者
本帖最后由 qaf98 于 2013-3-20 13:17 编辑
8 V% k4 i5 C5 |$ E
5 \2 L! T: Z2 l8 U0 b9 Y: {* v1 u8 R字面意思就是取消没有使用的焊盘。
. G  X. \& D4 Q0 u4 G/ _
( |; l3 v; K/ A" H5 Z! s当我们在设计高密度的PCB时,特别是BGA内,由于内部VIA过多导致电流通路很小,一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积,其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了,其他层的焊盘可以去掉,以节约面积,增加走线空间。 (hole类似)* h2 K3 [- q" z7 |  d6 l

6 s6 `8 o( |+ Z3 ?+ Y8 T于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression,
  o7 P, t- q" _/ W) r) w7 S7 T. m
  R" Y( s) q% P1 ?该功能默认负片,TOP,BOTTOM层不使用,可改变。$ c9 W' w( ^" i7 U, L

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 楼主| 发表于 2013-3-20 11:30 | 只看该作者
qaf98 发表于 2013-3-20 11:07
$ X( x) T2 T+ c' o6 I7 ]' e字面意思就是取消没有使用的焊盘。- i8 n! [  D# n7 @$ F5 g% ~
$ O( Q' Y* j: G  s% S
当我们在设计高密度的PCB时,特别是BGA内,由于内部VIA过多导致电流通 ...

& ~% |+ ~0 I- n, t是的,就是想这样设计,
% V7 r7 Z( V  B6 [6 P这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗,光绘文件是每层叠加的,孔也都是通孔,这跟某些层有没有过孔焊盘有啥关系?8 \7 ]; i5 d: A+ M+ q8 @
还有就是这种设计方法会影响制板良率吗?% h  t1 T7 k/ a. [

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发表于 2013-3-20 13:16 | 只看该作者
hcf830716 发表于 2013-3-20 11:30 , ~# O% R4 b- }5 X: F: h4 s) w
是的,就是想这样设计,0 I2 r) a2 e* I8 B  c
这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗,光绘文件是每层叠加的,孔也都是通孔 ...

, Y4 i: H7 ?: q" t! ~0 H1 |应该是不用多收费的

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发表于 2013-11-15 09:31 | 只看该作者
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323  就是我早些时候提出的这个帖子,至今没有人给出满意的答复,期待高手解决啊。

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发表于 2013-11-15 21:27 | 只看该作者
不多收钱的。

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 楼主| 发表于 2013-11-18 08:44 | 只看该作者
hukee 发表于 2013-11-15 21:27
- p3 c# k7 C( d% q不多收钱的。

$ K- u; C' H; y* M好的,谢谢大大。
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