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请教:地层、电源层是否有必要按照教程所说都设置为负片?

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发表于 2012-8-2 09:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大虾:地层、电源层是否有必要按照教程所说都设置为负片?原因是这样的:我在生成Artwork文件时将地层和电源层都设置为negative时(6层板),点击creat artwork发现地层和电源层没有生成.art文件,后来找到原因,因为我在设置板层时没有勾上地层和电源层后面的“Negative Artwork”,但是当我勾上“Negative Artwork”后却发现,之前地层铺的铜改变了,有的挖空的地方被填充了,然后DRC出现很多错误(此前DRC没有错误),我可以肯定是勾上“Negative Artwork”后出现的错误。求大神指点。
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发表于 2012-8-2 10:04 | 只看该作者
没必要,为了检查方便一般都设置为正片。并且刷新铜的效果也能看出来。via等也不用做热风焊盘

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 楼主| 发表于 2012-8-2 10:08 | 只看该作者
1571847427 发表于 2012-8-2 10:04
( `  q/ y  C2 {+ @/ h& R9 z0 j/ j没必要,为了检查方便一般都设置为正片。并且刷新铜的效果也能看出来。via等也不用做热风焊盘
- D$ s# U0 A9 g4 J& k" \
那如果是像我这种情况,铜铺好,所有设置都弄好,但是设置板层时没有勾上negative artwork,却又想将地层和电源层设置为negative,这改怎么办呢?

点评

既然叠层设置为正片,出光绘的时候为什么一定要负片呢?同为正片也是可以的呀。  发表于 2012-8-2 10:55

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 楼主| 发表于 2012-8-2 10:44 | 只看该作者
1571847427 发表于 2012-8-2 10:04
+ O" Y* X( Z& b3 f0 l4 s没必要,为了检查方便一般都设置为正片。并且刷新铜的效果也能看出来。via等也不用做热风焊盘

' r  f& i9 U8 `7 c0 {: y你好,如果我想在这种情况下,设置为负片改怎么办呢?

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发表于 2012-8-2 10:46 | 只看该作者
做成正片,不容易出错

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 楼主| 发表于 2012-8-2 10:48 | 只看该作者
hejiabei77 发表于 2012-8-2 10:46 : _' [( O3 k: U3 R9 V
做成正片,不容易出错

8 J" h9 S; g0 c$ y5 l; R呵呵,教程上说做成负片有诸多好处,我现在是用正片生成的artwork文件,就是想试试看在这种情况能不能生成负片。

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发表于 2012-8-2 10:51 | 只看该作者
如果要做负片,最好是确定层叠的时候就设置好,后面再改,总会有奇怪的问题产生

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 楼主| 发表于 2012-8-2 10:54 | 只看该作者
ippopotame 发表于 2012-8-2 10:51
& W- l2 M3 T- R  V9 O! J( T: g如果要做负片,最好是确定层叠的时候就设置好,后面再改,总会有奇怪的问题产生
9 P1 j, x" o( ~
呵呵,是啊,就是很好奇,看看能不能解决这个问题。哦,对了,我到时交个pcb生产商的文件要那些啊?是不是那些art文件就行了呢,教程让我把这些art文件都重新放到了一个viewgerber.brd新板子文件里。

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发表于 2012-8-2 11:00 | 只看该作者
所有的art文件,还有nc_parem,.drl文件,如果有非圆形焊盘,还必须有.rou文件,这些文件直接打包给板厂就行了
) q. d2 a1 r& v9 D/ p3 w$ X你看的是于博士的书吧,放到viewgerber.bar是为了检查光绘是否正确,你可以直接用CAM350来检查

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 楼主| 发表于 2012-8-2 11:02 | 只看该作者
ippopotame 发表于 2012-8-2 11:00 * E2 m- ~: }% V2 g9 R8 }
所有的art文件,还有nc_parem,.drl文件,如果有非圆形焊盘,还必须有.rou文件,这些文件直接打包给板厂就行 ...

6 _! q0 ^6 g7 C恩,好的,3Q

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发表于 2012-8-2 11:05 | 只看该作者
wzwang2000 发表于 2012-8-2 10:08
5 _" l. V1 y. T+ @' G3 m" l! s那如果是像我这种情况,铜铺好,所有设置都弄好,但是设置板层时没有勾上negative artwork,却又想将地层 ...
9 A  R6 ]. A6 H
设置板层时没有勾上negative artwork,却又想将地层和电源层设置为negative
( @+ S* `& W9 w) s/ v1 D
# {. j& j7 U8 z# q8 f1 q% o第一,到setup里cross section里更改,把电源和地层的conductor改为plane( z* ]+ v  a& a. h* o
第二,到PCB中,把电源和地层的边界用anti line画一遍,线宽0.5mm' i. ]/ E) Z' z
第三,到edit --split plane里,给各个铜赋上正确的网络名2 o7 m  ?! k* P4 X0 }9 d* E6 `2 F0 {
第四,排除DRC错误,再DBDOCTOR
; J) T( y3 x' \  N3 f' d( e第五,在manufcture--artwork里,把plot mode 改为negative0 a! H1 G3 b) r+ f

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发表于 2012-8-2 11:09 | 只看该作者
原来怕出错用正片,现在习惯了,一直正片,如果不做10几层的板子,而且电源和地层特别多的,正片足以。

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 楼主| 发表于 2012-8-2 11:10 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-8-2 11:05 % F( k& b8 n0 z/ P
设置板层时没有勾上negative artwork,却又想将地层和电源层设置为negative
( s4 _: b+ Z. R8 V$ a  l+ i/ T9 D8 u3 g* W% z7 O  W
第一,到setup里cross sec ...

) r+ @8 ?; K, A' L, d! f" y" x呵呵,好的,我回去试试,谢谢大家了。

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 楼主| 发表于 2012-8-2 11:11 | 只看该作者
inspiron1501 发表于 2012-8-2 11:09 + ~. J$ s  R) f& z/ D
原来怕出错用正片,现在习惯了,一直正片,如果不做10几层的板子,而且电源和地层特别多的,正片足以。

. v/ L, \& [/ O) @" |# G$ v0 @2 k4 W呵呵,现在对正片负片还不是很清楚。为什么要分这两种。

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发表于 2012-8-2 11:22 | 只看该作者
wzwang2000 发表于 2012-8-2 11:11 % A9 e( u6 E: u/ r9 @- x! [0 v( k
呵呵,现在对正片负片还不是很清楚。为什么要分这两种。

" h. V% U$ r& a/ }  O7 q' D" g# Q, Khttps://www.eda365.com/forum.php? ... BA%C6%AC&page=2
( B" @) T7 j! O& P) y. \6 a3 Y深层次的原因我也不清楚,我觉得有两条:1,板厂处理是否方便;2,原来的电脑配置低,如果全部覆铜在加上过孔,机器处理起来慢,容易出问题,而负片的数据量小很多。
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