孔壁厚度工艺问题

yuweijian615

' v3 I- E; J, ?) s7 t) H6 M哪位大侠知道刚性板的孔壁厚度与铜皮厚度的对应关系呀，是不是1:1的？就好比走线1oz，孔壁厚度也是1oz

woshicainiao

刚好有类似的工艺问题，受益了

liuyian2011

不是啊，最小孔铜常规情况下是20UM,有些国外客户有时候要求孔铜1mil,即指孔铜25UM,一般军工产品孔铜都要求最小25UM。当然也有客户要求孔铜30UM,35UM,或者更高......

navy1234

孔铜厚度通常是产品可靠性方面决定的；当然铜厚会影响阻抗，目前常规单板控制过孔阻抗的非常少（加工难度也非常大）；如果要控制过孔阻抗的话，设计时要仿真得出各种参数，比如：焊环大小、隔离环大小、深度等等

liuyian2011

liuyian2011 发表于 2012-4-11 00:29
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* O: W" {. N8 x6 Q! b孔铜对传输线通过过孔传输信号线的质量有关系,当然对过孔阻抗也是有影响的.但是PCB厂家对大部分PCB板过孔的阻抗都忽略了.因为过孔对整个传输的阻抗影响是非常小的，没有必要去做的那么精确，所以大家都忽略了过孔对整个阻抗线的影响了.

yuweijian615

非常感谢！
, X/ e- F( ?+ k4 g7 e过孔对阻抗的影响如何还没了解过，公司没有仿真这一环节，都是托制板厂家做的阻抗控制。学习了，谢谢！

yejialu

要求孔铜的厚度 除了有SI方面的考量还有PI方面的考虑。如果孔铜变薄，IRDrop 就会增大。 所以至少要求孔铜1mil．

zxj_1177

行业通用的IPC-II级标准孔铜要求是平均最小20um，1mil（25um）就属于IPC-III级标准了.

liuyian2011

zxj_1177 发表于 2012-4-28 10:19
行业通用的IPC-II级标准孔铜要求是平均最小20um，1mil（25um）就属于IPC-III级标准了.

1 P+ X/ x) ~4 m8 m. ]% aYES

sandyxc

走线铜皮厚有两种
1. 表层铜厚，是指基铜+镀铜的厚度；
2. 内层铜皮，一般指基铜的厚度。、
而孔铜是厚度，是取决于镀铜的厚度，通常工艺是做两次沉铜，目前标准是0.8 mil
, z! z% _) `; g% P) x4 r* r5 j所以通常孔铜厚度与走线铜的厚度没有关系。

liuyian2011

sandyxc 发表于 2012-4-29 18:15
( m' T6 A+ m, W* j8 Q- A4 q走线铜皮厚有两种
4 X4 H" G3 Y4 Y/ `9 ^$ |1. 表层铜厚，是指基铜+镀铜的厚度；
2. 内层铜皮，一般指基铜的厚度。、

是的,0.8mil也就是20UM, 而1mil是指25UM了.

gaobo

解释的很清楚，谢谢了！

yuweijian615

谢谢

798810830

liuyian2011 发表于 2012-4-11 00:29
不是啊，最小孔铜常规情况下是20UM,有些国外客户有时候要求孔铜1mil,即指孔铜25UM,一般军工产品孔铜都要求最 ...

那孔铜镀层厚度与面铜的厚度有什么对应的关系吗？

liuyian2011

798810830 发表于 2012-5-12 22:11
那孔铜镀层厚度与面铜的厚度有什么对应的关系吗？

没有什么对应的关系啊.

navy1234

孔铜厚度和最终完成铜厚有一定关系；相同基铜条件下，孔铜越厚表铜（完成铜厚也越厚）；每个PCB厂家用的设备不同，结果也不铜。