请教：什么是背钻啊？

q25250682 · 发表于 2012-4-1 10:54

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最好切图看看 {:soso_e106:}

navy1234 · 发表于 2012-7-2 10:29

背钻：通常是用来减少stub的长度，比如连接器（通孔），信号线本来是从L1层到L3层，假设是8层板；那么从L3层到L8层就是stub，减少stub长度能提高信号质量；
埋盲孔：通常是器件pitch限制（比如：0.4MM pitchBGA封装），无法使用通孔才考虑使用埋盲孔，因埋盲孔会增加加工成本，故非特殊原因一般不采用盲埋孔设计

wpcgood · 发表于 2012-4-1 10:59

hoto123456 · 发表于 2012-4-3 08:29

背钻，主要是为了改善信号质量，比如一个8层板，当信号从TOP层引入到第3层时引线到别的地方；那么对应这个信号的过孔3-8层就没任何意义了，相反还会产生stub效应，所以要想办法把这个孔里面的铜给钻掉。这就是常说的背钻，通常是高速信号才会考虑

hoto123456 · 发表于 2012-4-3 08:30

背钻从正面和反面都可以钻；
不同的背钻孔径和背钻深度出不同的钻带程序；
背钻的孔径通常是0.4mm以上，对应的通孔0.2mm;
背钻的深度与你的叠层有关系，每个加工厂商规定的值不同（常规下背钻到相应层对应的介质厚度要0.2mm以上，比如4层板，从L4层钻到L3层，那么L2-L3介质厚度至少0.2mm以上），建议你咨询PCB加工厂商

hidy · 发表于 2012-4-12 16:41

有待学习

gaobo · 发表于 2012-4-13 10:08

学习了，非常感谢

eeicciee · 发表于 2012-4-13 19:41

hoto123456 发表于 2012-4-3 08:30 * w7 R2 m8 L2 B3 d: {2 P; Z
背钻从正面和反面都可以钻；) ^) M% K7 p+ ~9 M R, R
不同的背钻孔径和背钻深度出不同的钻带程序；1 M8 t6 H7 }& }% h. \
背钻的孔径通常是0.4mm以上， ...

你这是引用navy123的。要说明嘛！呵呵

hoto123456 · 发表于 2012-4-16 08:35

eeicciee 发表于 2012-4-13 19:41 $ R# e; m+ |" ]; ~; L5 H: J3 }
你这是引用navy123的。要说明嘛！呵呵

我们本来就是一个公司的，工艺问题谁有时间就回一下的，呵呵

eeicciee · 发表于 2012-4-16 09:11

hoto123456 发表于 2012-4-16 08:35
0 t0 T! V+ V4 i" C7 ]" t1 p我们本来就是一个公司的，工艺问题谁有时间就回一下的，呵呵

{:soso_e183:} 失敬！！！失敬

wengyuan · 发表于 2012-6-28 17:03

能不能详细举例说明呢，期待中。。。（本人不是很明白）

苏鲁锭 · 发表于 2012-6-29 09:35

比如一个8层板，你需要一个1~3层的盲孔。但实际你设计了一个1~8层的通孔，其中3~8层是没用的。制板厂做好这个孔之后，再使用比孔径大一号的钻头，从第八层方向，向第三层钻下去，就把3~8层孔壁的镀铜磨掉了。

七里香 · 发表于 2012-7-2 09:46

用背钻跟用盲埋孔的方式有什么不同？
菜鸟，请指点。谢谢！

redeveryday · 发表于 2012-11-2 15:45

史努比 · 发表于 2012-11-5 09:27

埋盲孔比背钻的成本高很多吗

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