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 也是论坛里下载的。转抄一部分给你。看有没有用。
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焊盤設計要求5 D1 d; I$ Y4 L/ J+ q3 J
因為目前表面貼裝元器件還沒有統一的標准,不同的國家、不同的生產廠商所生產的無器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與自己所選的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較.5 q7 L8 d% D1 q
(1) 焊盤長度+ o' W- o, K% w5 o
在焊點可靠性中,焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要,焊點的可靠性主要取決于長度而不是寬度.其尺寸的選擇,要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓,還要避免焊料產生僑連現象,以及兼顧元件的物理尺寸偏差,從而增加焊點的附著國,提高焊接的可靠性.
4 `6 \5 Q. }) m, z! ](2) 焊盤寬度
% C. M3 S! }# X+ `: w3 L) i對于0805以上的電阻和電容元件,或引腳腳間距在1.27mm以上的SO、SOJ封裝IC芯片而言,焊盤的寬度一般在元件引腳腳寬度的基礎上加睛個數量值,數值的范圍在0.1~0.25mm之間.而對于0.64mm(包括0.64mm)腳間距以下的IC芯片,焊盤寬度應等于引腳的寬度.對于細間距的QFP封裝的器件,有時焊盤寬度相對引腳來說還要适當減少(如在兩焊盤之間有引線穿過時).. ?$ u0 H" Z! ?4 Z; O) @
(3) 過孔的處理
" V9 r& F! L8 r0 U; C+ w焊盤內不允許有過孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如過孔的確需要與焊盤相連,應晝可能用細線條加以互連,且過孔與焊盤邊緣之間的距離應大于1mm.
( |& k; o1 w* Y1 ~(4) 字符、圖形的要求, g# G* `9 M7 b2 p0 Y( S W
字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上,以避免引起焊接不良.
9 m2 g/ f9 }( n& p3 u(5) 焊盤間線條要求
: \5 h9 i7 ^" L% V0 U應晝可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,的確需要在焊盤之間穿越連線的應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽.
7 t! F, R- K# \5 v2 s) e(6) 焊盤對稱性的要求2 B( S# U' g; |. y
對于同一個元器件,凡是對稱使用的焊盤,如QFP、SOIC封裝等,設計時應嚴格保証其全面的對稱.即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致,以保証焊料熔融時作用于元器件上所有的焊點的表面張力保持平衡,以利于形成理想的優質焊點,保主不產生位移. |
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发表于 2007-11-13 16:07
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7 G: Z7 k' x3 z9 R
发表于 2008-9-6 12:34