对于密集IC来说,系统默认的阻焊和焊盘规则 是不能正常生产的。有两种方法: C# g3 n" ~# u# O M. f( @ O
1.单独编辑此IC 的阻焊和 焊盘的规则。如系统默认为 4mil 你可以设为 2.5mil 等
让焊盘间的阻焊宽度达到厂家能力。一般不建议用丝印去解决这个问题(丝印粗糙,焊接后可能会拉锡)。这个之后我把之前我这面和制版厂沟通的数据补发上来(那个电脑显卡坏了)。这是推荐方法!!!
2.封装不修正,直接给制板厂说要求器件某某要求 要 阻焊桥 ,由制板厂去处理这个问题。7 ]9 F3 y& p/ ^* I0 D2 Z: U L
阻焊桥问题若未在制板说明中说明,负责任的制板厂会电话沟通此处问题,不负责任的制板厂则按它们的默认处理(开条窗,即焊盘间没有阻焊绿油)
凝心99 发表于 2013-7-5 15:13q) Y7 Q+ t5 m& V4 m; a. F4 T
看了这个帖子,是有点受益,不过自己还是有点晕。一些密集的IC,如焊盘宽度0.22mm,焊盘Solder mask Expansio ...
凝心99 发表于 2013-7-5 15:22
我都是采用默认的Solder mask Expansion,比如厂家要求最小绿油桥是0.2mm, 我算绿油桥=0.5-0.22>0.2,没有管Solder mask Expansion,这样算不懂正确不,希望知道的朋友能帮忙回答下哈。
参考PCB能力:最小阻焊桥宽:4mil; 最小字符线宽:5mil ;最小字符高度:30mil。
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早期沟通某制板厂信息:topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上,这样比较容易对准,阻焊桥宽度在9mil(或8到9)以上,做阻焊桥就没问题,最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗(即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距,但还是建议在制板说明中加注文字说明!!) 备注:开天窗是我们不希望处理的结果!!!
wanghanq 发表于 2013-7-17 01:09
是啊,多数厂家默认是要检查这个的,必要时会和客户沟通...( J- _. |) B3 G
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之前我不清楚为何原本生成多年的产品换制板 ...
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阻焊制程能力
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图解绿油桥宽
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