阻焊桥初学者需了解的一个词

wanghanq · 发表于 2011-8-26 18:06

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针对【主题不确切】的帖子而发的帖子：
“99se layout一个小问题”【请尽量避免发主题不明确的求助贴】
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;extra=#pid490282

对于密集IC来说，系统默认的阻焊和焊盘规则是不能正常生产的。有两种方法：! s7 t# I w: ]/ K- H+ e/ z
1.单独编辑此IC 的阻焊和焊盘的规则。如系统默认为 4mil 你可以设为 2.5mil 等 ; y, L! c/ u# t; n
让焊盘间的阻焊宽度达到厂家能力。一般不建议用丝印去解决这个问题（丝印粗糙，焊接后可能会拉锡）。这个之后我把之前我这面和制版厂沟通的数据补发上来（那个电脑显卡坏了）。这是推荐方法！！！( E) Y: g' \1 q1 w+ L
2.封装不修正，直接给制板厂说要求器件某某要求要阻焊桥，由制板厂去处理这个问题。
6 _$ |* }' }2 U3 g5 w6 Q3 i; m6 ^/ e! P( Q5 a# `
阻焊桥问题若未在制板说明中说明，负责任的制板厂会电话沟通此处问题，不负责任的制板厂则按它们的默认处理（开条窗，即焊盘间没有阻焊绿油）

早期同类帖子：
请问什么叫阻焊桥？这个概念好像很生疏
https://www.eda365.com/thread-20011-1-1.html

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正文：

[此定义载自百度百科]
阻焊桥：元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。　　
[此定义载自百度百科]
最小阻焊桥：焊盘与焊盘之间阻焊的最小宽度。

参考PCB能力：最小阻焊桥宽：4mil；最小字符线宽：5mil ；最小字符高度：30mil。

早期沟通某制板厂信息：topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上，这样比较容易对准，阻焊桥宽度在9mil（或8到9）以上，做阻焊桥就没问题，最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗（即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距，但还是建议在制板说明中加注文字说明！！）备注：开天窗是我们不希望处理的结果！！！

例图参考如下：