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如同發文者敘述:& y+ |1 y% H* R
6 L* z) Y9 f' o' I/ h; b1 ^1 {8 F25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
' }1 n& D# n7 }# P檢查內層通路的時候8 y$ Q4 k- P* ]( e# N K# O5 U: @- M
有無因下Via而導致通路太窄,$ b/ T, n' h1 l g4 B% F2 @. w
或是via太密集破壞了整個結構!# E% S5 }; J5 T# e
9 x3 ]; w8 _ f. Z/ W所以最好是在建置零件的時候
' \+ w+ r: _2 t9 d* M& e# ?Dip元件先設定好25層9 E( P' q8 r& h
通常會比Pad層多8~20mil0 M& C: K. y4 A' c
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)- H7 a/ o( M: n5 Q
6 A* z% c- h n, b3 W, \% f2 w
第二步就是去設定Via的部分1 v5 q/ \& z9 n0 [( o
這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!: {3 c" m+ v) A G
, r& }( ?; p, k% k其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了$ Z. ?+ g# _; B' j$ N
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看8 |1 L3 X& t7 S) O
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態8 y2 Z1 o! B9 G& C- A
7 C- q* m; Z8 \: b+ c$ i
多花些心思總比你一直改還好吧!( y: Y2 D3 I& B% w/ a: A3 _
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!9 m" A+ e' E: e/ @5 ?
% _- `8 @3 n% Y2 U負片的特色就是不用撲銅 ?3 {- B) l( K, c. X
檔案的容量因此可以縮小很多& o1 a) |9 e) l7 s) ~( E$ T
他的缺點就是無法檢查error
6 l$ Z, ^ t* F- T; ^1 r9 Z不過我用了十幾年也很習慣了
. s3 o7 `( d" C w5 Y
9 T0 d- S% s! F6 B只要2DLine分隔好! R! h! y' O: Y# H
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...
. H* z+ K6 k9 c# L: c以Net HighLight方式點亮慢慢看2 l- \4 l1 R' y- S
其實就會很分明了! $ Z8 X& _( N7 ]& g
& m, ~/ ]8 s1 N: T1 e/ y# y在這個論壇學到很多沒用過的
) B/ {5 N7 k ^* i也謝謝大家!) [3 c4 P2 V6 o6 P& W4 `$ `$ l
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
发表于 2008-5-25 17:46
