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如同發文者敘述:0 @5 X" q' X: c3 a+ g- j6 _/ l
$ e6 }; }" E; j25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
& q3 O) D$ e% v4 P檢查內層通路的時候
: J$ X% ^! C+ u4 [有無因下Via而導致通路太窄,4 E/ z8 a2 I+ W+ V" r7 ^$ F
或是via太密集破壞了整個結構!
/ g6 U. G6 w& O, v9 }! e
) `4 h$ E! z6 G; ~5 O# J1 U所以最好是在建置零件的時候
: w' r: @4 O4 i2 b: k7 vDip元件先設定好25層
$ x4 d5 S# n% R) n0 h) t) h通常會比Pad層多8~20mil
5 p: O: S) G2 O! p( w3 b3 a$ I/ I(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
. A8 ?' k' `: ]+ H) M( _. X
( w7 J' x Q8 q+ Y第二步就是去設定Via的部分
8 U! f# k9 L5 R) L8 ?* |1 C9 r& F這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!! T% k( j5 L! d* {! z6 N- W9 M; L
* v, M: n; K9 T5 {其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了/ u9 R, f N: X" Q" T( p5 v
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看# L9 N* E" S9 M% \' s
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態; M( {5 A0 F/ d+ D" i# U' @. H4 V) J
9 h! l/ |3 K' P* S7 i* x& y/ z3 ?多花些心思總比你一直改還好吧!+ w/ B: C" I6 c, ~( ?- z. ^
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!" \, k% E! X9 y4 F4 o
5 d0 J5 |. v& z2 m* f! e* @負片的特色就是不用撲銅! E4 b: m' O8 [. j" t
檔案的容量因此可以縮小很多
! n$ v" a: w, l- o; T" ]他的缺點就是無法檢查error
8 j" L) \- {" `6 E/ `. x不過我用了十幾年也很習慣了
8 Q- ]2 g9 |, @ N. D! E
6 W c. C$ o: R% J: r只要2DLine分隔好, [, c* E u4 G, X
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...
9 a) q$ k: Q+ v5 I以Net HighLight方式點亮慢慢看
S8 n! E0 ]- \- w其實就會很分明了!
; C$ E5 w7 `- R; p% t) X
# B7 Z6 y$ S4 f在這個論壇學到很多沒用過的* ]6 r1 o9 V/ _8 q
也謝謝大家!
) g# f% c6 _5 d8 v |
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
# @1 r3 _( }& E- }- M$ ^5 o$ i1 ~/ J
发表于 2008-5-25 17:46
