灌铜的解决方法？

tianhao · 发表于 2007-10-18 17:53

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有什么好的方法解决它，除了改铜到孔的距离？　　请指指点点！！

234500317 · 发表于 2018-2-28 17:17

默认就是0的哦

mengzhuhao · 发表于 2007-10-18 19:06

多层板是比较好的办法

tianhao · 发表于 2007-10-19 08:40

还是不太清楚,再说细一点好吗?是指盲埋孔吗?

mengzhuhao · 发表于 2007-10-19 08:45

就是增加内层啊
如何你是2层的就变成4层的
内层是地层与电源层

SHADOW · 发表于 2007-10-19 14:06

還有就是在本層拉線方式連接，看兩個VIA之間能過多少MILS線就走多少MILS線。

dingtianlidi · 发表于 2007-10-19 14:08

既不加层又不改过孔到铜的距离那就是用稍微粗一点的线连起来

tianhao · 发表于 2007-10-19 14:09

如果用的是负片呢？

dingtianlidi · 发表于 2007-10-19 14:26

原帖由 tianhao 于 2007-10-19 14:09 发表 / r) u. z( `2 z3 b
如果用的是负片呢？

负片只是一种显示数据形式而已！！！不是说负片就不是铜，只有在CAM350中说的负片是没有铜的

只要你想要铺的铜相连就可以了

tianhao · 发表于 2007-10-19 14:53

我知道．我是说　　　

原帖由 dingtianlidi 于 2007-10-19 14:08 发表
$ E* M: ^* r% m- |* p3 _9 K既不加层又不改过孔到铜的距离那就是用稍微粗一点的线连起来

　

那这种方法也不行了？最长用最好的方法是什么？　　这是个好问题大家都来参与呀

[ 本帖最后由 tianhao 于 2007-10-19 14:55 编辑 ]

tianhao · 发表于 2007-10-19 16:27

已经解决了，，谢谢大家

dingtianlidi · 发表于 2007-10-19 16:38

楼上的是用什么方法解决的！！！
说来听一下！！！

tianhao · 发表于 2007-10-19 17:27

欲知后事如何请听下回分解！！！

mengzhuhao · 发表于 2007-10-19 18:20

原帖由 tianhao 于 2007-10-19 16:27 发表 - S4 K" K' U$ B; ?
已经解决了，，谢谢大家 - ^* v% p+ ?) |: T8 _) Y

5 A! T! [) y1 D5 a* v& H& ]( ~545

难道是改安全间距了？

tianhao · 发表于 2007-10-20 13:45

其实很简单，把铜皮圆滑处里设成０就行了

　谢谢各位的关注了

wyj2007 · 发表于 2007-11-7 17:04

preferences--drafting--min.hatch改为0?

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