覆铜间距问题

poplarni · 发表于 2009-3-10 15:40

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请问覆铜时与导线和焊盘的间距该设多少哩，我底层和顶层都覆铜。4层板谢谢

zyunfei · 发表于 2009-3-10 16:11

20mil

poplarni · 发表于 2009-3-10 18:06

20mil是不是小了点阿

zyunfei · 发表于 2009-3-10 20:45

本帖最后由 zyunfei 于 2009-5-20 16:30 编辑

我最小设过14mil的！再小焊接的时候会出问题！
20mil够用了！

zhaizhengw · 发表于 2009-3-11 09:58

我一般比布线安全距离大一点！（比如布线0.254mm,铺铜就用0.381mm）

zhangyalin · 发表于 2009-3-11 10:09

0.3mm以上就应该不会有问题。

coolzerong · 发表于 2009-3-11 11:17

从隔热的性能来讲，建议焊盘与覆铜之间的间距>20mil(0.5mm),焊盘与覆铜之间的连接线线径<16mil(0.4mm).

poplarni · 发表于 2009-3-11 13:36

晕我设30mil了

cwb7132000 · 发表于 2009-3-11 22:44

0.5mm

lnddhyg · 发表于 2009-4-29 21:12

安全间距的2倍。

人字托 · 发表于 2009-5-20 16:17

那安全间距一般设为多少合适呢?
我是指一般情况下

yun · 发表于 2009-6-16 21:12

0.3MM

lizhuan5566 · 发表于 2009-10-24 14:51

和安全间距一样都行的@！#

jinsihu2005 · 发表于 2009-10-24 16:05

7# coolzerong

我设计的PCB线是30A的电流，该如何设计覆铜与焊盘的间距呢？覆铜与焊盘之间的连接应取几mil呢(老板让设计成两层板）

xiachongrongdr · 发表于 2009-12-30 11:29

怎么设置几种不同的铺铜间距呢？可以设置几个间距的吧！！再研究一下！！

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