关于负片无法显示出Thermal relief焊盘显示！

we167527

我做了一个实验。发现生成的负片无法显示出Thermal relief我设置的1.0的圆形焊盘！
, j1 I# L/ i! ~9 B3 O. ?
这是负片。绿色是挖空的！这是正常的。但是红色位置指出来应该有一个1.0的黑色区域。
用于负片的处理！

2 B$ f' N$ d$ q7 D/ }9 f请问这是为什么?
, X8 N8 A9 N9 n0 d2 X7 Z- v, Y


1 [# A% q7 O6 {: i

這侽孓譙悴丶

你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使用正片，内层平面层才考虑是否选择负片！

we167527

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-19 00:44
你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使 ...

嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理解有没有问题？
- p7 R# E+ x! Z7 k* e

partime

请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

we167527

partime 发表于 2018-5-21 09:41
请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

这只是个实验，无关内层外层吧？
* |. G' C1 U/ V" S; T" t! h

partime

we167527 发表于 2018-5-21 09:48
9 b' o" m4 N* Q" D& z: s这只是个实验，无关内层外层吧？

你做实验，我们没做过，就只能根据理论分析了，还不一定对，对你就没什么意义了。
+ x9 H8 h% y. q7 h8 N

eda1057933793

设置里面的thermal pads是不是没有打开。

we167527

eda1057933793 发表于 2018-5-21 15:49
! E. P: i+ c# S7 B) B; i! [8 w设置里面的thermal pads是不是没有打开。

) ?5 b. @0 }# L( F/ L不知道怎么打开！请指示

eda1057933793

# g, }! |5 F- o0 g" q4 x

we167527 发表于 2018-5-21 16:06
/ Q( z/ x9 q* I' D1 @不知道怎么打开！请指示

- ^2 p, |9 h' r$ Y5 V6 gsetup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔（包括过孔）的热焊盘和反焊盘建上。

- O8 Z% J: X( f/ H

superlish

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
: N  l' y8 S7 W6 K/ C. A8 S我的理 ...

楼主表层铺铜没？ 貌似没有铺铜哦，有平面连接才会调用，没平面连接就是没有
0 U" I0 r4 f+ i负片，所见非所得，旁边大孔，有焊盘的，和你说的孔不一样
3 t) d/ h' `, U$ M$ W
5 y' l8 d. Z1 H7 j$ p; n

superlish

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
2 o5 C6 |4 G% v# r我的理 ...

7 c3 K7 @- H  S4 f* V6 D7 K按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下
, _  r0 V* f3 W4 S1 L  m3 X
7 J( y4 x/ m5 }: ?; V, G或者你在常规的内层负片，掏开一部分，看下掏开里面的是否会有反焊盘大小的盘
9 H" w; q4 v: e; i: D0 z
/ E9 T$ Z3 i. f! M* Z9 n

superlish

# \  a1 S3 h( w0 ]" K  Q8 K5 ?* F
整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了，不会避让，小于了就按规则避让）
9 y# B' ^7 V, i0 O" W) Q7 `
! T9 @* C! G5 ?. v上图中左边和右边显示是不一样的，楼主现在的情形是左边的情况，而你问的是为什么不显示右边的情况？？肯定是不一样的

we167527

superlish 发表于 2018-5-22 11:52
7 Q# {+ U* R# I  b+ x+ \8 _整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了， ...

铺铜就是全部连接了！或者避开
7 D0 d/ f$ c( f. s我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了！
9 E2 q& P( z* W' }/ Z; ^* N5 r
请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么？不设置好像也是一样的吧？
8 V% h* F) q5 B' J  G全部连接了。（前提是不使用FLASH）

we167527

superlish 发表于 2018-5-22 11:30
按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下

2 q9 U' `6 R3 L9 I+ Q5 M或者你在常规的内层负片，掏开一部 ...

% r( i6 U; P6 y  U/ s* r* D2 c9 d谢谢！

这是负片Gerber显示。热焊盘没用FLASH。中间铺铜是直接覆盖过孔了！
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