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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？
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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？

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发表于 2018-5-9 18:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？$ ]2 \. K! Q+ M# ]
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杨麟韬

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发表于 2018-5-9 23:51 | 只看该作者

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发表于 2018-5-10 08:42 | 只看该作者
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

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DIY民工
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨  详情 回复 发表于 2018-5-10 09:37

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 楼主| 发表于 2018-5-10 09:37 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 08:42# d8 R" t7 g* m6 V
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

# q$ y2 M) [9 x, y2 B6 V! |对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨& e: b0 ]% ~7 M) ^

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mosen518
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。 板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。 与板厚也有关系的。  详情 回复 发表于 2018-5-30 17:02

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发表于 2018-5-10 11:12 | 只看该作者
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

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DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37
; ]( M, v& _4 O. ?对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

; ^6 ]8 [8 k3 b  l5 g
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

: m/ O7 P7 ]7 c5 X, R

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学习了  详情 回复 发表于 2018-5-16 09:59

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 楼主| 发表于 2018-5-16 09:59 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 11:12

- u- V8 `4 w3 a* |学习了  
1 \: J  Q5 @9 Z% g* {! @1 ?

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电子科技
楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382  详情 回复 发表于 2018-5-16 10:05

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DIY民工 发表于 2018-5-16 09:590 Y2 G6 ]  p( z7 y, v
学习了
2 n( C; u& z: e5 g. P+ ~0 P, f
楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：28728063824 d( ~" d( B7 Q9 {* V8 M

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zltwin

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发表于 2018-5-16 11:09 | 只看该作者
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mosen518

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发表于 2018-5-30 17:02 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37- c, Q6 h7 ]5 x2 P0 W7 g
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
  L- p0 L0 q5 E# l2 m' m) m
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。; v' C6 p; O1 \/ d/ k
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。
% z2 n  U" w# [" `与板厚也有关系的。0 F9 E' ^& K9 Z3 H' E  Q* t$ M

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信息很足，学习了  详情 回复 发表于 2018-5-31 14:06

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 楼主| 发表于 2018-5-31 14:06 | 只看该作者
mosen518 发表于 2018-5-30 17:02: C7 B8 C& E5 p* D! x6 R' J% j
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。  h/ ~- j% [* i2 h- _
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0 ...
. W9 ]5 R9 P  f# ^! X
信息很足，学习了
; }. `. |- u' W0 g7 G+ k* W& _

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mosen518
可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。  详情 回复 发表于 2018-6-7 09:47

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发表于 2018-5-31 17:16 | 只看该作者

' M7 r, [0 D3 r8 y  D& e' S学习了

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赵晨辉

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发表于 2018-6-2 16:25 | 只看该作者
本帖最后由 赵晨辉 于 2018-6-2 16:44 编辑 - J, ^( q5 R/ j( t. s3 H
( Z& v: V6 L5 q4 [
对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将油墨覆盖而已；所有的塞孔都有一定的限制，对于阻焊塞孔，塞孔过孔0.4mm以下最佳，盖油孔都可以建议做成阻焊塞孔，这样板子的可靠性更强（盖油孔，板子使用一段时间或焊接时，表面的油墨膜会破掉，容易出现杂志进入）。建议如果过孔不用来测试等必须开窗，则均建议阻焊塞孔，尤其是BGA区域，塞孔后对板子后期使用的可靠性更好，对焊接也可以防止焊接短路等等。
- i9 k3 X0 Y& t* G- g树脂塞孔通常使用在，BGA焊点与过孔盘共用（过孔打在BGA焊点上）或过孔打在贴片盘上时。树脂塞孔有不会减少焊接面积等好处，增加了板子的可靠性和可焊性。* k/ v1 E6 C3 I; m) |3 x6 b

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解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识  详情 回复 发表于 2018-6-6 18:17

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 楼主| 发表于 2018-6-6 18:17 | 只看该作者
赵晨辉 发表于 2018-6-2 16:252 l9 I0 o$ E$ F
对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将 ...

9 p8 @# x" v- P# I" U1 k, C解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识" A2 B- r7 X( |( b% g* i1 N

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mosen518

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发表于 2018-6-7 09:47 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-31 14:06
6 h3 r7 S4 H. |; `- D信息很足，学习了

5 Z( C+ J& P7 `/ F可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。- L: N, A$ p* O  J/ b9 h: r) p: k

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