|
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-1-27 20:45 编辑
( a& }6 a X1 Z/ k4 y: k% L3 D5 ] o
1.如下图,可以将过孔,制板说明表格,工艺信息,阻抗控制表,叠层信息,Flash和V-Cut标准,金手指斜度,不可回收,防静电,无铅等标识,标签贴,mark点,工艺边以及各种邮票孔等单独做成一个封装,然后放到PCB模板上去,新项目直接使用模板导入即可,最后出gerber时无需用到的直接删除即可。封装也方便以后哪个板子需要时可以直接调用。如下图
! K9 y, a9 c. g3 T:
、
4 A4 U1 j9 `& d/ O, I* n
+ M+ |+ e& `3 A1 `# \+ v2.如你所说的制板信息表格,叠层信息和阻抗表现也是有skill可以直接生成的,这个也是比较方便的,在每个板子上直接选择好相应信息后便可直接创建到板子上;
" U2 i" X; C& w t
% H5 l- B1 B, s" a9 N6 x2 ?' s2 e) i( B3 C
. g, L0 ]4 ?4 u2 j$ l# w" i5 W) X6 R* ^
! S; T7 h4 u. c
0 h$ Y* z" O, x- @. t; @1 i6 e" E3 M$ R4 q
|
|