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BGA 0.4mm Pitch

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发表于 2018-1-25 15:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 joyce180250 于 2018-1-25 15:51 编辑 / q( \/ U( C4 a+ J  ^- e5 ]

- b. ^* ~0 I9 J$ V' Y: ?, l請問一顆0.4mm pitch的BGA,
, u0 K' u( Y7 @. p做4層板,可以打盲孔1-2,1-3,這樣嗎?; v# y5 D7 }, G- f
盲孔的大小=4/10MIL,謝謝!; X  A% K: E: F. O# j
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发表于 2018-2-11 15:45 | 只看该作者
可行,两阶了,成本高,激光孔每次只能打穿一个PP,1-3就要打两次了。你可以改为1-2、2-3、3-4、1-4,现在机械钻孔可以钻4mil的机械孔

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发表于 2018-1-31 14:46 | 只看该作者
我觉得可行的。
再烦也别忘微笑,再急也要注意语调!

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发表于 2018-2-1 17:03 | 只看该作者
可以

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发表于 2018-2-2 10:01 | 只看该作者
这个要看你的叠层,激光孔是有深度要求的

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发表于 2018-2-2 10:02 | 只看该作者
主要要考量的應該是信號品質,因不清楚你說的BGA用途,也不清楚是多少Pin的BGA, 如有高速線路或RF需求,就要考慮參考層的完整性。至於Pin數的多寡則影響價格與PCB工藝。

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发表于 2018-2-6 17:28 | 只看该作者
It Works, but, Depends on manufacturer

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发表于 2018-2-7 19:32 | 只看该作者
不能,按1-2,2-3,3-4进行设计吧!

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发表于 2018-2-14 10:50 | 只看该作者
一般来说四层板是按照1-2、2-3、3-4来设计的

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发表于 2018-3-3 10:12 | 只看该作者
感谢分享

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发表于 2018-3-7 15:16 | 只看该作者
盲埋孔的设计是对称的,比喻1~2  3~4这个属于一阶  压合一次,你设计1~3的话,因为激光镭射能量有限,太深钻不穿还是要钻2次 ,所以可以设计成+ Z2 n/ `& G! g7 _, c, x3 E9 ~
1~2  3~4的盲埋和1~4的通孔 压合一次   按照一阶盲埋收费
) `. _  B3 n# X: s; s2 h! p1~2 2~3 3~4和1~4的通孔     压合两次  按照二阶盲埋收费0 s& v5 e$ B4 E- }
另外4mil的激光孔还是有些厂家的工艺达不到,会给你补偿到6mil

点评

回答得很专业。  详情 回复 发表于 2018-3-14 12:06

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发表于 2018-3-8 21:31 | 只看该作者
属于任意阶,贵点吧。

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发表于 2018-3-14 12:06 | 只看该作者
heyan504538 发表于 2018-3-7 15:16
, G2 i" C9 K% s4 G$ d盲埋孔的设计是对称的,比喻1~2  3~4这个属于一阶  压合一次,你设计1~3的话,因为激光镭射能量有限,太深 ...
% A7 G( T1 N% A8 ]
回答得很专业。' y0 V: l3 x& Y- \( ?

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发表于 2018-3-15 09:31 | 只看该作者
0.4MM  BGA,要求4层,可以用1阶盲孔。有些0.4BGA为了减少成本,可以才用挖盘的处理方法,避免使用盲孔。比如EMMC就是采用挖盘的处理方式从而避免了盲孔的使用,减少了成本和生产时间。如果实在不能就只能用盲孔的。

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发表于 2018-3-27 10:32 | 只看该作者
4mil的孔,需要镭射激光,成本很高,0.4mm的bga都厂家都可以做到,这个没有难度的,具体设计要看您的产品 阶数看每个厂家定义不一样,需要具体了解的话可以加qq:2872806382
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