BGA 0.4mm Pitch

joyce180250 · 发表于 2018-1-25 15:20

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本帖最后由 joyce180250 于 2018-1-25 15:51 编辑

請問一顆0.4mm pitch的BGA，
做4層板，可以打盲孔1-2，1-3，這樣嗎？
盲孔的大小=4/10MIL,謝謝！

dhgchina · 发表于 2018-2-11 15:45

可行，两阶了，成本高，激光孔每次只能打穿一个PP，1-3就要打两次了。你可以改为1-2、2-3、3-4、1-4，现在机械钻孔可以钻4mil的机械孔

LX0105 · 发表于 2018-1-31 14:46

我觉得可行的。

jonechao · 发表于 2018-2-1 17:03

可以

yangzhou1690 · 发表于 2018-2-2 10:01

这个要看你的叠层，激光孔是有深度要求的

Jerry1019 · 发表于 2018-2-2 10:02

主要要考量的應該是信號品質，因不清楚你說的BGA用途，也不清楚是多少Pin的BGA, 如有高速線路或RF需求，就要考慮參考層的完整性。至於Pin數的多寡則影響價格與PCB工藝。

karpcb15 · 发表于 2018-2-6 17:28

It Works, but, Depends on manufacturer

liuyian2011 · 发表于 2018-2-7 19:32

不能，按1-2,2-3,3-4进行设计吧！

jiangqin229 · 发表于 2018-2-14 10:50

一般来说四层板是按照1-2、2-3、3-4来设计的

binmuk · 发表于 2018-3-3 10:12

感谢分享

heyan504538 · 发表于 2018-3-7 15:16

盲埋孔的设计是对称的，比喻1~2  3~4这个属于一阶  压合一次，你设计1~3的话，因为激光镭射能量有限，太深钻不穿还是要钻2次，所以可以设计成
1~2  3~4的盲埋和1~4的通孔压合一次按照一阶盲埋收费
1~2 2~3 3~4和1~4的通孔    压合两次  按照二阶盲埋收费
另外4mil的激光孔还是有些厂家的工艺达不到，会给你补偿到6mil

yu3436 · 发表于 2018-3-8 21:31

属于任意阶，贵点吧。

xyylucky · 发表于 2018-3-14 12:06

heyan504538 发表于 2018-3-7 15:167 B4 J9 c$ \$ A( w! v/ D" e! X
盲埋孔的设计是对称的，比喻1~2 3~4这个属于一阶压合一次，你设计1~3的话，因为激光镭射能量有限，太深 ...

回答得很专业。

liuzhen1234 · 发表于 2018-3-15 09:31

0.4MM BGA，要求4层，可以用1阶盲孔。有些0.4BGA为了减少成本，可以才用挖盘的处理方法，避免使用盲孔。比如EMMC就是采用挖盘的处理方式从而避免了盲孔的使用，减少了成本和生产时间。如果实在不能就只能用盲孔的。

电子科技 · 发表于 2018-3-27 10:32

4mil的孔，需要镭射激光，成本很高，0.4mm的bga都厂家都可以做到，这个没有难度的，具体设计要看您的产品阶数看每个厂家定义不一样，需要具体了解的话可以加qq：2872806382

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