SiP系统级封装技术 交流帖

li_suny

0 c1 i/ ]) Y. |% _" }$ _) S欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
有问题可以跟帖交流！
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0 _! Q3 Z% [+ G近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
4 e! n" P+ e& j; Q2 a/ N都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！

0 g/ ]4 X: t$ N下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！

• SiP项目成功的三要素
• SiP设计仿真流程
• SiP 生产流程
• 如何将元器件埋置在SiP基板内
• 芯片堆叠技术在SiP中的应用
• 陶封SiP为何多采用腔体结构
• 设计师如何选择SiP产品工艺和材料
• SiP技术必将迎来大发展
• 对话SiP大会主席Nozad Karim
• SiP技术在线研讨会
• SiP中国大会
• SiP technical book published worldwide
• 3 key elements of SiP project success
  " \3 x2 |4 I' D$ s3 g! K
• 设计流程迁移
• 后摩尔定律时代的SoC和SiP
  
  
  7 R' c; |. t) c/ E1 _$ X) P

更多内容请关注微信公众号 “SiP系统级封装技术”

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li_suny

薛芬芬 发表于 2018-4-11 17:19
, r2 @( e. N% Z3 K楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

最快的上手方法就是从做一个项目开始！

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-5-31 11:01
) D* T+ e/ o" U2 `# v楼主您公众号里的文章我都看了，有没有更多的干货啦

9 @+ |  @" w; F8 z6 e: \: a谢谢！工作太忙，原创文章更新的比较慢！
# C" z! {# H. J/ V( e

li_suny

巢湖315 发表于 2018-1-23 15:31
版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

嗯，是的，我Mentor用的比较多。
. k$ N9 h) X+ V0 R( h

www860077

,看起来像广告

JoneChen

先下载看看，谢谢楼主

li_suny

www860077 发表于 2017-12-19 09:09
,看起来像广告

4 O+ P/ n& A: L1 J: ?9 H3 S- N- V* t,希望大家多交流！
/ q; ^# W, s( T; `9 r

li_suny

JoneChen 发表于 2017-12-19 10:44
6 d; W, y4 _& t* Z5 \先下载看看，谢谢楼主

* b( i3 H6 L, l) ]6 x有问题可留言交流！

gujianyu

领教了,初学中.谢谢

巢湖315

版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

yqw_love

:)

li_suny

gujianyu 发表于 2018-1-10 07:04
/ J9 W. q6 a* A2 c领教了,初学中.谢谢

li_suny

yqw_love 发表于 2018-2-5 10:19

薛芬芬

楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

丫丫

确实像广告，鉴定完毕

li_suny

丫丫 发表于 2018-5-16 15:09
确实像广告，鉴定完毕