关于PCB双面放置元件问题

mrzxw

在PCB双面板中，要想在TOP 和BOTTOM层都放上SMD元件，应该如何设置？怎样知道一个元件是放在那一层？我是一个初这者，请各位前辈多多指教！

mrzxw

怎么没有发言啊，难道就没有人知道吗

kellerman

你要说明所用的软件才会有人回答你的问题。否则，无从说起。
9 Y" H7 U# n( G' b6 y$ n7 w: V# z假如是protel 系列的话，双击该元件，弹出的对话框有选项： layer，也即是层。
由于层的设置不同，通常器件的颜色也不同。例如放在top层的，那么焊盘通常是红色，元件的轮廓（top over lay）通常是黄色。放在bottom层，则焊盘是蓝色，元件轮廓是土黄色。     
以上均为基于protel 系列

mrzxw

楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件 ，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎 有违背设计规则的现象是怎么回事啊。

yihafewu

若你的封装刚开始是在顶层的，你要把它放到底层时，需要选择镜像，否则问题就大了！！
对于你上面那个问题，你能确保该封装的丝印层和焊盘全在底层（底层丝印层）了吗？
包括元件标号和参数！

mrzxw

我是将SMD元件的属性改为在底层，难道这样做还没有完全把它的参数 标号 等放到底层吗，镜像如何选择啊？

stqw1987

原帖由 mrzxw 于 2008-12-22 01:29 发表
楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件 ，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎 有违背设计规则的现象是怎么回事啊。

2 m1 ]* `/ n( T; B% G0 l3 G' _
! ]2 K8 ^! _2 E# q雙面板的話,你看起來兩層元件很近,其實是沒有關系的,不會有觸犯rule的情況的...
至于從焊盤上過孔的問題,應該是rule設置的問題...

yihafewu

干脆你把你的图贴出来我们看看，否则不好说

andy1107

你直接选中放在TOP层的元件，按住左键不放，在按L键就可以把元件放在BOTTOM层，同样的方法也可以把BOTTOM层的元件放到顶层。

mrzxw

请问PCB格试的文件如何才能发上来

reflecter

新手遇到的问题，总是奇形8怪的；不要焦急小伙，遇到一个问题，解决一个问题，谁让你身边没有过来人指导的

reflecter

你表达出的几个困惑，应该都解决了吧。
当你到了PCB界面，无论你是由sch导过来的（能导成功的话，封装、网络号、对应库等定均已设置正确），还是直接用footprint库连（哈哈，希望你没有采用这痛苦的方式）。
器件默认处在toplayer(现在几乎所有器件只能放置于顶层、底层的，以便于后续焊接等工艺行为的)，楼上有人说“红红的一片”，哈，在“ tools-preferences-colors-signal layers”，可设置Toplayer的颜色。
你所要把器件放在底层bottom layer,双击该器件，到"componet"，在"Layer"下拉里选择"bottom layer"即可。
0 C1 B. \% E9 B' O7 C* L1 s顺便提到的一点，就是protel快捷键。比如上述菜单，可以在pcb界面下，连续按"T P"即可得到（还有一个组合键，俺想不起来了，"Preferences"这块设置很重要，跟"Design-Options”(同理，D O可到)；以及“Design-Rules”，这3个菜单应该是99里最重要的3个菜单了，理解他们了，你上面以及将来会遇到的奇怪的问题也就少一大半了）。
另外，属于中级知识了，左侧“Browser PCB”功能其实很强大的，它的下拉，除了"Library"，还有察看"Net"、“Component”，还有最关键的几个“Rules”，DRC之后的错误显示"Violation"等。
哈哈，得忙了。多学多练，多google...
9 b' {3 @: ]* \1 O' P& [
% k  }0 f" Z+ T* X: g' y; t# h& Q. q7 n[ 本帖最后由 reflecter 于 2008-12-22 14:44 编辑 ]

reflecter

原帖由 mrzxw 于 2008-12-22 01:29 发表
4 {; W& R( G* A6 C, I6 A* E# Y楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件 ，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎 有违背设计规则的现象是怎么回事啊。

0 L  `9 S. {. F+ A" `. B
自动布线，是基于你所设定的rules（clearance、 wideth、routing layers等等）来的----protel的自动布线是业界出名的Naive的。
" R. Y" E! o% I& O: }; |: v! ?+ M至于“过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢”，我没遇到过，也不在你身边，你拷屏个图上来，若这问题依旧存在的话。
, o0 F1 G" t& s  Xbottom层和top层隔岸观火的，彼此靠得近，显示violation，这问题也怪的，依旧如上。
总而言之，恭喜你，你获得一个深入了解"Design-Rules..."的一个机会了

yihafewu

用QQ截张图就可以了！！
不玩QQ的话，在键盘上按“Print Screen”，然后找个PS、WORD或其他地方粘贴一下。

mrzxw

我在设计 规则里找到了关于SMD元件焊盘下是否可以作过孔的设置 ，但是设置了还是不是。还有我在设计规则里设置了测式点，结果也如图，什么都看不到，过孔还是从焊盘下穿过了
  ^$ M$ B& @& t; \" c& G0 `2 O         请各位高手指点一下