2017年9月26日QA检查报告节选

EDA365QA

1.ESD器件尽量靠近接口部分布局

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:38
- u" c% c  v* \2 r7 A1 ?! n+ ?! a是不是要大于60mil

具体宽度要综合考虑，包括铜厚，温升等，可以使用EDA工具箱按照具体项目来计算得出。一般经验值是内层40mil左右，仅是参考而已。

EDA365QA

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:39
不太理解多余的部分为什么要去掉

: L! v) p) Q& m两部分是隔离的。目前画圈的部分跑到隔离区域外部了。

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
0 s) r6 ?2 ?( ]4 F6 d10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

是不是要大于60mil
; ^& r" E) q& g/ j

EDA365QA

2.没有做等长处理

EDA365QA

3.分割尽量少跨

* [1 X2 _1 }+ g5 i3 R

EDA365QA

4.SMA的表层先包地处理

& C$ Z/ z2 z$ n3 j

EDA365QA

5.高压与低压区域做隔离处理。
, J  N* u- l7 H! E: \" P( j

EDA365QA

6.有器件在后台未放出。
( x- b5 Y2 b# k
6 y4 w( z4 B+ U" q

EDA365QA

7.audio类差分信号尽量压缩，保证都在audio_gnd范围内
* [+ S) n# ^2 E( B8 e: Y/ f

EDA365QA

8.FPGA确认：1、散热焊盘接地？2、散热焊盘不开阻焊和钢网？

, r7 t7 \& N( I2 z+ v5 s

EDA365QA

9.整板主电源，建议增加换层过孔（只有2个）

; A' o+ P1 `  K

EDA365QA

10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

EDA365QA

11.铜皮多余部分去掉
4 d5 [4 [0 E: ?7 ]1 v4 `' [( ~

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
# }' @6 r! C# t# a, ~11.铜皮多余部分去掉

不太理解多余的部分为什么要去掉
7 T6 _4 D" N: {8 i% I. m  E

xueling2009

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:30
/ H5 d+ Y- m" E, Q2.没有做等长处理

这些线是要和数据线长度相等吗？
) O# z2 I  }5 `. s5 T9 ?8 ~/ U1 G
+ k7 d+ e  b7 D: t, K% _