2017年9月10日公益PCB评审报告节选

EDA365QA

1.陶瓷天线下方需要按照手册挖空处理，否则会失效
6 k4 e+ Q& m' y9 r. _; R
, d1 N8 V% \1 B9 |  x2 T1 M

EDA365QA

3.参考面只有一个点不正确,建义挖空.变压器前端不需要铺铜控制阻抗，按照类差分处理即可。

fengyu6117

EDA365QA 发表于 2017-9-11 09:03
2.光耦前后座隔离处理，且光耦器件内部建议挖空

所有层还是表层
& A/ s- L7 L% x6 y2 H

EDA365QA

8.高亮部分为接入到0欧姆电阻的地，需要加粗处理。
4 V7 n1 ^* R2 F. q2 @. R

EDA365QA

2.光耦前后座隔离处理，且光耦器件内部建议挖空
$ j3 @: ?. o4 k. K4 A
! w2 W+ k9 L% A/ A- v  r

EDA365QA

4.走线没有参考面
# K6 }5 H6 l5 m0 x. S* {2 @: [
  N+ ~# K# N9 I' M

EDA365QA

5.有时序要求的数据线没有做等长

5 e) ~: [# a0 o* U9 N

EDA365QA

6.板框和结构要求不符合
0 Q$ N' A% j6 n8 {- _

EDA365QA

7.锁相环电源没有加粗
; Y: O9 M% Z* K5 ?' G8 H

EDA365QA

9.所有层的隔离部分建议对齐

1 {6 W( s% Q: y" U  {

EDA365QA

10.器件中间散热焊盘没有添加钢网

紫菁

好好学习，天天向上。

邹华逊

学习了

Csec

学习了，多谢分享！！！

guhanzuiying

qilinwang66