2017年8月17日公益PCB评审报告节选

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1.  电源没加粗.

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3.  高速线不要在挖空处转.
  F# M9 H; S% _+ ]6 ~! b4 ~

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10.  保护地与其它网络间距加大，VD26与L5共模电感换位置，L5共模电感前后做隔离.

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zhgabriel

wangdalei 发表于 2017-8-18 17:53
  @  x; a6 g% @% \" F不要成排放置过孔。有什么注意吗？

: M3 X( [& v( N/ E( N/ `可能是会使得内电层被分割

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2.  VLDOIN输入加宽.
& J* H4 q/ m6 q: q0 [  E& O. X! A; |
$ R4 k/ K" ^: N! K, C" W& z

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4.  开关电源参考DATASHEET.
- r. n) c+ A. b/ {# l
" O; s3 x$ p9 u; V$ `

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5.  ESD靠近接口走线尽量短，应在另一端做等长.
5 x! Z' I9 F. Z* d5 M* a

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6.  VIA不要成排.
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8 A0 Q. b1 U8 J& Z9 n. J+ c

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7.  确认连接器位置,板框线不对板边.
8 b4 u' Q. X4 ?9 X

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8.  电源地PIN脚加粗
( U* Q& C6 F( u
4 S2 ~" F% M: s" O4 ]1 n

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9.  DDR2时钟与DQS差太大了.
  D2 @# T) }3 j
) j, Y& \5 S# u: p. k) v1 V

飞梦

过来看看，学习学习！

紫菁

赞，很棒

wangdalei

EDA365QA 发表于 2017-8-18 08:42
6.  VIA不要成排.

& u$ [/ J0 M6 P; p. Z不要成排放置过孔。有什么注意吗？

飞梦

过来看看，学习学习！