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SIP中的新技术 BVA®- (bond-via-array)

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发表于 2017-3-22 16:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在2017 designcon中有一篇关于bva的技术,思路不错。这个技术可以减少传统wribond中的电感,同时减少SIP设计里焊盘占用的面积,对PI非常有帮助。
( o% ]! w$ ]9 G) b3 B5 g$ W
5 o2 X9 x' `, f+ L0 N( {7 ]2 \! x' v, {
更重要的是可以在sip外转中加一圈,对改善EMI也很有帮助。0 F& n, y/ J& U' {; c2 i$ C6 Y# T  Q
9 S8 U- B" Y) x5 M# M0 i
6 ?  R# Q2 i/ w
但作者只做到了10G左右,如更高频时效果会更明显。
, N- {) S: s' \+ d0 f/ `" f* I$ E% @# _% z
顺便提个问题 :
) b6 v5 G! s. M+ z8 N. }& ~7 a为啥不用些技术给某些重要的信号线做成一个同轴的结构?2 G2 D6 Z5 s' c$ d
$ a4 [4 D3 C' l+ m, K- {
3 G& i/ i# @+ D* b( l+ ?
想更详细了解内容可以看对应的EDA365上贴出的文件《System-in-Package Integration and Isolation Using BVA Wire Bonding》,文章中如有问题 可以在贴上跟,大家再探讨下。% u& _1 z$ [& e9 k" z
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发表于 2017-3-23 14:38 | 只看该作者
TSV , 托起高端封装的支柱,将来很多芯片直接通过过孔叠加在一起,你买到的一个芯片,其实已经包含了若干个芯片,类似芯片内部若干个IP一样。

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发表于 2017-3-28 08:15 | 只看该作者
这个技术在13年或14年的时候,有一份加拿大的行业报告文件就已经提出来了。国内也有目前在做的

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发表于 2017-3-28 09:44 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-22 17:13
8 G* S/ R' S9 ~" g) G  o# F那一排是过孔吗,为什么有点歪?故意的吗
, `1 c, [3 Z9 m% k- q. L9 g
同问,为什么会歪,求指教7 U" q) s  f" f: Q4 c9 l, ~
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2017-3-22 16:36 | 只看该作者
哇,这个技术好先进

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发表于 2017-3-22 16:44 | 只看该作者
应用在那方面的?了解下

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发表于 2017-3-22 16:44 | 只看该作者
这个确实牛X

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发表于 2017-3-22 16:45 | 只看该作者
不懂

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发表于 2017-3-22 17:13 | 只看该作者
那一排是过孔吗,为什么有点歪?故意的吗

点评

同问,为什么会歪,求指教  详情 回复 发表于 2017-3-28 09:44

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发表于 2017-3-22 17:21 | 只看该作者
不太明白

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发表于 2017-3-22 17:25 | 只看该作者
这样一来就提高了打线的难度,一般的Pad 也就是50~75um,而过孔的环宽也就是75um。

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 楼主| 发表于 2017-3-23 11:20 | 只看该作者

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发表于 2017-3-23 15:53 | 只看该作者
这个技术不错
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发表于 2017-3-24 16:35 | 只看该作者
高,把POP做到新境界了,要赶紧申请专利啊!
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发表于 2017-3-28 08:23 | 只看该作者
这个是国外某个公司的专利,通过wire bond的方式做垂直柱子,作为POP的通道。
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