EDA365电子工程师网

标题: PADS封装制作的问题 [打印本页]

作者: skyfan 时间: 2016-11-25 11:03
标题: PADS封装制作的问题
各路大神，我在用PADS建封装的时候，自己建的焊盘未添加有solder层和paste层，通过封装向导的是添加了solder mask top层和paste mask top层的，
这样我做出来的pcb板就出现了一个问题，放在底层的带solder层和paste层的，在导出geber的时候就在顶层开了窗，图片在下面，谁能给我回复一下啊？在制作焊盘的时候到底要不要添加solder层和paste层？还是pcb板厂会自动根据焊盘做钢网和添加阻焊？

作者: myexpma 时间: 2016-11-25 20:23
可能是你出gerber时层的选项不对，一般情况不会这种事情。把文件传上来看一下。

作者: frankyon 时间: 2016-11-29 15:50
关键是你的GERBER设置是否有问题，PADS有预览功能可以看到实际效果的！

作者: frankyon 时间: 2016-11-29 15:52
如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS

作者: skyfan 时间: 2016-12-5 14:58

frankyon 发表于 2016-11-29 15:52+ \; x0 k- A# @3 y3 |
如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS

确实是因为焊盘设置了solder top层，因为之前的封装有的焊盘有solder top层，有的又没有这个层，
所以我在出geber的时候就选了solder层的，就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉，
就正常了，多谢。

作者: 13751023263 时间: 2017-2-20 11:01
学习了

作者: zrqiu1314 时间: 2018-6-19 17:33
不用添加solder层和paste层也是可以的

作者: 一个人的精彩 时间: 2018-6-24 20:17
学习了

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)