BGA组焊比焊盘小，是否可行？

zongqiaoyu

大神们，
台湾做的封装，焊盘、组焊、钢网见下图.
请问这样会不会有问题？
+ z: \% A* e  k* x1 o


- P2 d+ R% l+ n5 O- D4 v4 I

hkhkhkhkhkhk

论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，
! W9 h  B8 L* T# ?) n$ j2 ^NSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊盘本身要大；
7 J8 b; m" d& w3 ]3 {% W7 iSMD工艺是一种比较特殊的设计，即像你截图中显示的那样，sold mask比焊盘本身要小的；
9 j+ Z2 A6 ^, U0 g/ M! v4 ]这两种设计的优劣我也是一知半解，但是一般不会使用非常规的SMD焊盘设计。因为据说SMD工艺会使焊盘阻焊层与金属层重叠区域压力集中，在极端疲劳条件下容易使焊点开裂。

zongqiaoyu

chen6699 发表于 2016-8-12 13:00
阻焊层要比实际焊盘大4mil以上才行。

( m+ i7 A6 F( q3 g对，我的理解和你的理解是一样的~
- k3 K$ y( U2 ^5 |5 @* v* y1 _做的焊盘是焊球的80%。但是至少阻焊要比焊盘大一点，或者一样大这才说得通。
因为这个事情，和台湾的讨论了N次.
每次他们的解释就是：BGA pitch小于0.4mm，就做成Solder design。其他也说不出什么。
) s6 y* F; ?% l4 `& h; b我就想请教一下见多识广的大神们，对于他们这样的设计，有没有更合理的解释~

mysyl_ling

阻焊层限定焊盘
# ^/ q1 p" T1 ], X! a4 m! Y- ]) t* }对于SMD 焊盘，焊层与表面焊盘铜表面部分重叠。这种重叠使铜焊盘和PCB 环氧树脂/ 玻璃层之间结合的更紧密，能够承受更大的弯曲，经受更严格的加热循环测试。但是，焊层重叠减少了BGA 焊球与铜表面接触的面积。

chen6699

阻焊层要比实际焊盘大4mil以上才行。

frankyon

0.4PITICH的BGA，可参考使用0.25pad 0.3soder。

frankyon

非特殊情况不建议使用SODER比焊盘小，这种焊接方式可靠性比较差。

TONY11992

看焊接厂的加工能力吧

chenjiaming06

间距小的确实需要特殊处理

hsuyilung

學習中

djadfas

可以

superfamale

可行的。给你分享个资料。
/ U+ x& r3 i9 E" Y7 B( I5 z4 ^: Y

yufang85

阻焊比焊盘小是可以的，可以压住焊盘，避免焊盘被拉起

zongqiaoyu

superfamale 发表于 2016-12-15 14:34
* Y$ W0 [9 ~3 }* O可行的。给你分享个资料。

' Y3 A3 @% e5 Y' f% `; B谢谢

233804011

这样做也不会有问题，阻焊比焊盘小，可以增大焊盘的强度！
/ G5 C# i) `4 q2 I5 W50x50以上的bga四角的焊盘需要这样处理， 不然器件肯能会翘