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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。
4 ~7 q7 v H# ~ 第1章 需求分析1 N" F, A, K3 Z) h1 @2 L6 D
1.1 功能需求8 D1 C, s) |# F: ?, @
1.1.1 供电方式及防护
, x5 @3 K. @" C4 ^: h' t+ i1.1.2 输入与输出信号类别! u6 [; C9 V, G \4 |
1.1.3 线通信功能 K; e' w. r! O% C7 z
1.2 整体性能要求+ k& B/ {7 E; G: L
1.3 用户接口要求2 N* \3 @" F ~: P
1.4 功耗要求3 j$ H- P+ x+ c7 D2 A$ F% ~
1.5 成本要求
6 ~2 P- D6 Y' V! g7 W% e1.6 IP和NEMA防护等级要求) @( e4 M* o* U) O! T) S+ s' _
1.7 需求分析案例# H- X; U" l a, @. U7 m2 f1 F
1.8 本章小结
2 [7 I! A- W; n& k4 g; n/ ^
0 K; s$ I( e' Z第2章 概要设计及开发平台
1 ] f5 F. E, `$ e1 `2.1 ID及结构设计
3 _, p8 M Y3 A1 Y7 y! \$ L/ |2.2 软件系统开发
, J' H: t+ @/ G- h6 X9 @2.2.1 操作系统的软件开发
( x4 k2 W. r2 A4 b# u# l2.2.2 有操作系统的软件开发
- ]! n9 J4 r- q, v! }% K2.2.3 软件开发的一般流程
& A) E* [# S. ]2 f2.3 硬件系统概要设计
1 ^! e/ N e" e9 F: y" l2.3.1 信号完整性的可行性分析, e* d% V7 J4 m
2.3.2 电源完整性的可行性分析
1 {* h s( H; ^/ `2.3.3 EMC的可行性分析/ o- U8 n- \( K* `2 [3 K) o
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析- L* n" p6 X2 m4 ]) ?+ k4 x; Y. S
2.3.5 测试的可行性分析3 s! L$ G+ p0 d7 L
2.3.6 工艺的可行性分析9 X9 H6 Q" N8 n; F; W$ |
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路
. M) F, {3 Z" c! U. q+ m8 G2.3.8 电源设计总体方案9 Z0 ?! _+ F& B" z
2.3.9 时钟分配图" Y S* H* R6 w4 G+ T) W3 E7 }0 z% S
2.4 PCB开发工具介绍
3 Q t9 P9 F' |' ^( X9 x4 ]/ ^+ X: w$ ^2.4.1 CadenceAllegro
( I6 _9 W' V. F) p- R" Z4 |2.4.2 Mentor系列
: _( s8 ?0 A$ \/ N" {" \5 v2.4.3 Zuken系列
) Y0 O! Q/ p c5 s% I2 ^) Z' g2.4.4 Altium系列
2 o# _3 G- M U& M. H, S( P2.4.5 PCB封装库助手
, k. A0 U* a5 |! E7 o: P! p2.4.6 CAM350, U# r: p9 D x3 n& H
2.4.7 PolarSi90007 u! _' e$ J7 g8 q
2.5 RF及三维电磁场求解器工具& D _2 o7 g7 g2 a
2.5.1 ADS9 d' R9 `! e# W: O/ W
2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite
/ `" [8 n5 z4 k) S2.5.3 CST
; d/ ^, @+ o5 A; H7 W2.5.4 AWRDesignEnvironment
T0 J& V$ V4 G" {& X2.6 本章小结
[3 \$ W: E- z+ i1 K- s) t1 L/ y2 }! \, Z" N
第3章 信号完整性（SI）分析方法4 J; T; B& w6 f- l" j1 P% {3 N4 \8 D- t' j
3.1 信号完整性分析概述9 ]2 a; y! \& V- ^2 L
3.2 信号的时域与频域/ g; @2 [+ \: C W" _
3.3 传输线理论6 B/ P, v" [1 `5 c
3.4 信号的反射与端接
% o! L4 c9 h, e* o7 W$ F( Y3.5 信号的串扰
3 N6 U/ D: U4 Q0 K' M, ^0 l1 d3.6 信号完整性分析中的时序设计& V; K0 T$ x9 ?
3.7 S参数模型
2 ]& b/ O# `! e! F& R3.8 IBIS模型
7 [1 `3 g1 a+ _" a8 S" H& k3.9 本章小结
& e$ B$ Q/ W9 o# ~6 Q3 k5 z. W" z+ ^
第4章 电源完整性（PI）分析方法
; P/ D( ?- k* R- L7 z H0 g4.1 PI分析概述
; O& n2 t" w! G0 H$ z4.2 PI分析的目标
+ V0 ^% t. t7 {1 i* P5 }) P4.3 PI分析的设计实现方法
- U0 K" D' u. H8 j7 T9 P3 y; ^5 D- k( G4.3.1 电源供电模块VRM设计 r( b3 v2 Q$ m r7 O- x; k
4.3.2 直流压降及通流能力$ T& l9 x0 B7 Q% H) _1 A
4.3.3 电源内层平面的设计5 ?; Z" ^: U3 x9 C! @
4.4 本章小结6 x# w$ X* ]; }1 x7 [
, k9 r( j. J* Z1 i) F
第5章 EMC/EMI分析方法 {0 }3 i& B p3 ?8 p
5.1 EMC/EMI分析概述
* O, |/ Y ^( L% R. G5.2 EMC标准
7 b7 \5 T9 ^8 J$ [% J" C5.3 PCB的EMC设计
! r9 T& h) [( c: j6 J% g6 U5.3.1 EMC与SI、PI综述* C) J! F1 |) s- G
5.3.2 模块划分及布局. N0 h/ V' Y( B. L3 P/ q
5.3.3 PCB叠层结构
2 U' B0 \1 g" [: Y0 [; t5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
- e g8 Q6 g: M/ D5.3.5 EMC中地的分割与汇接
! j* O2 s. J# U2 C8 m5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离& [1 s! X& a1 s# ?' ^
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
c d! ]* L- |! G5.4 本章小结2 r9 Z$ v4 t% p. V1 D7 B& P
/ M0 X v8 h# y7 X6 {
第6章 DFX分析方法
. V3 ]6 m* e2 c* k. y6.1 DFX分析概述5 Z/ `+ A0 M9 ^" @8 `; |) E
6.2 DFM――可制造性设计
q: R% p' {, _3 u: T5 ^: q4 P8 k6.2.1 印制板基板材料选择5 D# k/ |% W: [+ P; b! E
6.2.2 制造的工艺及制造水平
' e+ V. W A+ f) w. k* F9 _; e7 v6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
3 ?( `( V# h& T6.2.4 PCB布局的工艺要求
0 ?5 ^" v0 K) c8 }6 G2 D9 X6.2.5 PCB布线的工艺要求, D; ` X, K/ e( z$ |; Z
6.2.6 丝印设计
: D1 T% {5 Q+ F& s2 O( k6.3 DFT――设计的可测试性1 J- f! ? N/ k
6.4 DFA――设计的可装配性
2 k$ j2 |2 T! _) L( M& i' u X6.5 DFE――面向环保的设计
3 X2 }: s5 w- J4 |* Q1 ^0 C6.6 本章小结/ S# P: o$ D/ w+ W
+ y4 y2 n4 _' h" z. B
第7章 硬件系统原理图详细设计: k+ J* l1 W, x! M& t+ T' j5 K+ Z
7.1 原理图封装库设计
6 |1 B: I0 m7 F) D7.2 原理图设计# ]8 A, C" n7 Y: a
7.2.1 电阻特性分析
& I. R. O& P/ v! b$ }3 U/ p+ n2 z# o7.2.2 电容特性分析
8 J! Z$ Z7 _- ^7.2.3 电感特性分析
6 q. X9 z5 c% @3 l- u7.2.4 磁珠特性分析
: r k$ \4 w" O$ B0 a7.2.5 BJT应用分析
* w9 q, i- A6 d( ]9 Z% n7.2.6 MOSFET应用分析6 m& a" k7 a) Y6 H3 j4 `. Q2 A* u
7.2.7 LDO应用分析
8 l$ }0 E, X9 m9 R9 Y7.2.8 DC/DC应用分析7 c- J- J) L6 Z* r! t! m
7.2.9 处理器2 X# _- f2 t7 P) j0 l1 `
7.2.1 0常用存储器
4 W) M6 w9 A3 c' y- o0 A& P( G7.2.1 1总线、逻辑电平与接口+ x; ]( F3 l- {5 _. h
7.2.1 2ESD防护器件4 ]1 j" A' N3 H7 `
7.2.1 3硬件时序分析
* Y9 m! H$ e$ E( ~7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
- T5 t# \) S- P& Y7 i( Y7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用
u5 K' S O( r0 f/ E4 L7.4 本章小结
+ o) @. l R8 ]( \9 w c- m7 f9 z0 t
- j- c4 K. C; V7 l& o第8章 硬件系统PCB详细设计
( d# {& S) v: Q8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
: { w& z6 O9 \3 j9 B" m- ]- G$ A# R8.2 PCB的板框及固定接口定位
) c# O* m4 p6 I- s- T8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面2 c- Y. N+ P3 p) @+ k
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
7 {: R( O8 G, p9 t. E0 H8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
- j! y# f# j% N, F8.3.3 PCB平面层敷铜
0 e/ D: h% S/ M8 B' } w8.4 PCB布局
, ~8 X( k) u( b" n8.4.1 PCB布局的基本原则
1 Y0 e; |* z5 ]: C. w1 F8.4.2 PCB布局的基本顺序7 V3 R L8 [/ U3 j: M& s* @7 F
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局) D$ n7 R4 v. J. m0 H
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口4 L* @% b, i$ K4 I! N
8.5 PCB布线
; r& s6 f+ x# S. E% ` b; N8.5.1 PCB布线的基本原则( A& @4 S; ^: n' [0 }6 D
8.5.2 PCB布线的基本顺序
! p: g+ }, [. r/ s C1 P5 R, b8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
7 @5 B+ W1 Y0 }* l8 R- C8.6 常见电路的布局、布线$ o Q. K( s/ \- o
8.6.1 电源电路的布局、布线4 Z# l7 f- r6 B3 d6 ^
8.6.2 时钟电路的布局、布线- _# k- _9 T( ]- L' M# f
8.6.3 接口电路的布局、布线& d1 ?; I! _% p6 N4 c- A2 O; q
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线0 E4 p: u4 U1 w+ V- r. V9 c
8.7 PCB级仿真分析
+ p0 |0 B. p/ M3 \7 [8 W) w2 G, x8.7.1 信号完整性前仿真分析
% x' b: l0 r/ p Q4 @* F+ o8.7.2 信号时序Timing前仿真分析$ J) \8 w# l$ W7 y0 c* U# L& i) @
8.7.3 信号完整性后仿真分析
' Y' q0 N& s, Q( k$ P8.7.4 电源完整性后仿真分析0 N* n9 l5 b9 O; h
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析+ q; D* F6 l) g% z. j |3 L
8.8 本章小结
! |5 d" v+ | k; p
7 _9 g- l' n5 {& H* U第9章 PCB设计后处理及Gerber输出! T. q X& B3 |/ K; q* Q
9.1 板层走线检查及调整
$ Q8 x& R$ |: g( _9.2 板层敷铜检查及修整* \* N" R5 L5 \0 \/ R) [
9.3 丝印文字及LOGO
# g* `, l9 b2 l/ A! X6 k3 N9 V9.4 尺寸和公差标注* N3 o8 L& R( O# P* y& m; s+ r j
9.5 Gerber文档输出及检查5 ^& L9 n8 [# b, T/ V! W
9.6 PCB加工技术要求$ Y$ c* _* k& J0 ^4 |
9.7 本章小结" ?# u& a4 }3 E6 Q5 [$ W# N: G
8 s+ y% x! P# E附录A OrcadPSpice仿真库- _4 P- w( o% n- m
附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法
8 x$ w9 `2 B: @) q- K# J附录C Allegro错误代码对应表2 u; {6 N# L/ S$ u5 {& T
参考文献% W( Z) N: |3 g" k+ P8 _
! {+ |# W' p' E- F
3 n+ K( i7 R' w4 m9 }; } |
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发表于 2016-7-26 22:19
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楼主
发表于 2018-3-27 14:01