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PCB的设计经验

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发表于 2016-6-20 14:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
& O) P$ d' L6 z$ i% X4 r! C
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的) / n- A7 Z( N3 m  W5 C
2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。
1 R6 p( A9 P2 }0 q( E. ~8 ]
4 f  D& L8 B! X# U! o7 X0 \3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 + X% o/ `* y& U  L! q
3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。 $ E$ m/ D9 X2 O2 h, W* ]

) @6 t8 I, H+ O2 l5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好) 6 q: a( v4 i9 C& m$ V
  ! m# @6 h: l/ u" x8 J- k
' x+ ~2 B3 }$ B8 N8 j0 F) _
1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:
; T2 s- {1 L3 V) D/ t  % S( @3 `* q0 F& v# U1 o
  
; `! R  o; B$ v* u& W总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!
( x4 G* Y  @! l8 c
3 [9 r( u8 ?0 G4、邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考资料1)。如下图为某PCB中相邻两层的走线,大致是一横一竖。
  F: f, H8 x1 i5 |  4 i" r/ ?# o; X3 E; o. [/ P: ]
  + y8 [6 C+ F' ]8 T, d3 _
5、模拟数字要隔离,怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开,然后从AD芯片中间一刀切!
9 v- Z7 j" \  B  - x! H5 b. G5 j7 |8 n- ?3 F

: \: ~) A" p1 F) a, S4 P3 c0 {模拟信号铺模拟地,模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。
8 R& H5 C6 G+ L& Q2 K9 P& N
# e: |% [6 w% |$ h
+ ~/ z7 |& _% d! S6 p9 l; i / {' q6 z4 k/ H  B- P5 V/ X! {
6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程,软件工程最注重“迭代开发”的思想,我觉得PCB设计中也可以引入该思想,减少PCB错误的概率。 + [" D  Z7 i7 Z) X5 y* J
( I2 m" \1 X5 S8 \6 i
(1) 原理图检查,尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉,不能有丝毫疏忽) , P; _8 n" Q' s1 q
& y1 _% r( o! D: y' ?$ |
(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)
0 q4 L# r9 T; q. w. r  k: i: V - h; l9 i/ Q$ _% G
(3) PCB封装尺寸逐一确认后,添加验证标签,添加到本次设计封装库
0 `2 a/ `+ z4 u# X5 p) c $ V0 _- I1 ~/ {: c
(4) 导入网表,边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能) 4 }* S# T& ?* q9 F
; x" ?2 w1 N" s* [2 b
(5) 手工布线(边布边检查电源地网络,前面说过:电源网络使用铺铜方式,所以少用走线)
; m% g4 J7 x; m2 S6 \
+ j+ A# w, ]9 n% ^% D总之,PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。
  S4 J, j# N. g+ \: f% m5 P7、晶振离芯片尽量近,且晶振下尽量不走线,铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。
, k& ~6 m0 }& g8 W( R
- H7 ]  Y9 l" \/ h. Q8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大,因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)% G$ A3 J4 W* ^% q" I3 I# [

) j1 ^) n4 }8 z1 l) W9 _+ _9、多板接插件的设计:
& R4 R0 T( u1 c/ |; q - @! e# L0 |0 v* O  P" b; p
(1) 使用排线连接:上下接口一致 0 U9 W" f8 B# E
3 B9 m$ ^! S9 `% j! C- p6 g
(2) 直插座:上下接口镜像对称,如下图
& ]5 X- @8 h  l' k% }  2 v$ U9 M0 p" P3 h9 c* P

" L# r4 N" w: q% S2 J10、模块连接信号的设计:
5 Q8 S: d! ^" a1 I  D& g
! `2 Q( u* G" P2 @2 c(1) 若2个模块放置在PCB同一面,如下:管教序号大接小小接大(镜像连接信号)
, K( H+ C0 @, T/ }+ H9 v, J  8 @8 q1 Y9 I3 K9 ?  x9 f( e
8 d# M: Z1 m5 n* H/ s- I0 p3 C, e
(2) 若2个模块放在PCB不同面,则管教序号小接小大接大 ) x2 s% ~. [4 [
3 U  v" k) R- F* Y3 ^2 A
这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然,上面的方法不是定则,我总是说,凡事随需而变(这个只能自己领悟),只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。
, h) o9 v1 o% w" h* t8 S
6 M7 `. P$ B6 g# c, o6 x  c4 i11、电源地回路的设计: / [. ]$ z( p; m, n7 h) a
  " C! E/ N5 U* w$ C9 n% g$ V

! B3 R6 U# K9 m上图的电源地回路面积大,容易受电磁干扰
2 V6 v9 [9 _# O4 V3 Z0 n  |  
0 k0 I4 G! `0 f  E! N
8 X! z+ b+ e% j7 y6 L: z上图通过改进——电源与地线靠近走线,减小了回路面积,降低了电磁干扰(679/12.8,约54倍)。因此,电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线,降低信号之间的互感效应。
( y2 \4 }1 x3 c3 v( ~看完全文了吗?喜欢就一起来回帖点个 赞 吧!
/ d4 C3 H1 M+ J& L$ V

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发表于 2016-8-24 20:24 | 只看该作者

, J, S% P/ c# |2 v6 u2 Q7 a很好,好好学习一下感谢分享!

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非常不错!都是经验之谈!

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写得不错 就是有点深奥

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不错的总结,经验之谈

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很好很强大

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发表于 2016-6-24 21:32 | 只看该作者
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发表于 2016-6-25 21:48 | 只看该作者
真好,赞!

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发表于 2016-6-30 11:18 | 只看该作者
写的真好,赞一个

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发表于 2016-7-1 13:39 | 只看该作者
学习了,谢谢你

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发表于 2016-7-2 08:35 | 只看该作者
哇,说的很详细,学习了。

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不错,很好

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很好,感谢分享!
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