金手指及设计注意事项

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金手指及设计注意事项

金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
7 B6 X: `4 e$ [  ^5 T' x; M通常金手指用于内存条 pci网卡 显卡 游戏卡 等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.
+ k% C* T5 D) |5 E' O  r手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。
5 c, {! `7 k- `. r$ v% q$ {0 Q
- e+ y" H! {4 [比较常见手指如下图所示：
3 C5 V6 m$ G; b, ?7 g% \8 D' v

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手指相关性能：
9 ~# W8 p5 ?( r% g$ ~8 D2 _通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）
, c- b% [8 m. p金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
0 s) V/ y- D' ]& C$ [! P( S( C金手指间最小距离7mil
2 e" {) t' U" u, N" U5 x4 M设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）
金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°
- Q8 V: A8 ]4 W" G0 x: O
9 F5 g  i7 @& Q( f7 J7 ?
% g( [& `# x2 c9 Y9 \6 Q

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longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
0 {! L  k' n) s- B$ B( R$ i有没有金手指封装制作的标准啊

通常客户提供 或者 数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
finger.zip

dzyhym@126.com

分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）
5 {0 v! `5 _8 l
# @  L: f! t0 D, s) h( _
# ]( t$ A9 n0 s$ [5 w9 f
/ p3 `# N1 ]5 l8 W/ o

张湘岳

注意事项呢？

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张湘岳 发表于 2015-11-15 20:49
注意事项呢？

请持续关注哟
  n4 o# {& n+ A0 l: W

钮兆萍

继续呢，学习中

jj9981

学习中

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金手指包含的表面处理类型：
1. 金手指+有铅喷锡
4 a5 F# e, C* v- q( K2. 金手指+无铅喷锡
3. 金手指+沉金
( z. o" F6 e/ |  B7 b& ~4. 金手指+OSP
' y# K  N- M# X+ z7 ^9 g6 ]7 A5. 金手指+沉锡
% w7 y* \' T7 q$ y6. 金手指+沉银
, K' L; H! \4 r, C6 ?" l7. 金手指+水金
! j+ ]  V* \) l6 Z8. 金手指+镍钯金
# }5 X! w' \/ h% W5 T

longsoncd

有没有金手指封装制作的标准啊

longsoncd

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
通常客户提供 或者 数据手册会指定
- ]. t$ Y8 ^2 u附件是一个AD的手指封装，供参考
, t1 A9 z* [" \' @2 k( L, B- e: T7 w! _finger.zip

  a" j6 |8 Z4 O! k8 w" T好给力啊，感谢感谢！

我lay个去

期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？

shirly229

讲的很详细啊

古未欲雪

继续啊，我关注啊怎么做

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* x" ~2 Q% d. r8 f7 w
金手指需要关注的事项：
1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
4  金手指区域焊盘应开整窗
5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
6  手指上方器件通常3mm以上 避免插拨影响器件 （具体以客户硬件要求为准）