金手指及设计注意事项

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金手指及设计注意事项

金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
- Q: ^! `( e, e- Z: e1 N6 b5 d% X通常金手指用于内存条 pci网卡 显卡 游戏卡 等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.
: ?  H# h" Q. \" A. J手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。
4 d% l9 M: T0 D! O' c. t
比较常见手指如下图所示：

0 S2 [, _" {. I2 c# r5 B! x

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手指相关性能：
8 J/ Z* N2 [7 G通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）
金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
' K0 u. u* X/ J4 Q- J7 y9 @0 [/ q8 _金手指间最小距离7mil
设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）
金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°
& K! M+ E3 _" E2 H" c" [8 e
  u* ], C  F( ]
$ d# F% U7 o5 {+ r( \

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longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
& U+ J/ ^/ o% a. z& S2 |有没有金手指封装制作的标准啊

* k( a" a4 ^' [, ]: }& r. o4 P4 R通常客户提供 或者 数据手册会指定
7 c/ X9 ]! `" E, U% M附件是一个AD的手指封装，供参考
- N6 }: [9 J0 N% w) j$ p# a, hfinger.zip
  m) x5 e% c& M" o* [* r

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2 x& L1 g7 c  S, g$ q+ f: q分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）
6 K5 D5 F  A6 o9 r% N1 P& S# x
5 a0 f" N' Q8 L9 z( v* e$ [- l0 g
' G- g) ]: d# o5 t
' U6 |; @" W) v2 O: B

张湘岳

注意事项呢？

dzyhym@126.com

张湘岳 发表于 2015-11-15 20:49
注意事项呢？

请持续关注哟
- D/ t8 D0 E7 W2 D! k: Z8 R

钮兆萍

继续呢，学习中

jj9981

学习中

dzyhym@126.com

金手指包含的表面处理类型：
" ]% \2 J& s) f6 L1. 金手指+有铅喷锡
  o0 b4 J6 }8 r2. 金手指+无铅喷锡
+ d- D8 R) \" k3. 金手指+沉金
, k, j3 T: [; \" j5 y! V& w4. 金手指+OSP
3 p) Z( A8 c9 |1 Z. `. ?5. 金手指+沉锡
5 ~1 ?7 _  |6 F! t( c6. 金手指+沉银
7. 金手指+水金
8. 金手指+镍钯金

longsoncd

有没有金手指封装制作的标准啊

longsoncd

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
! B0 f. s3 o8 j3 z6 I通常客户提供 或者 数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
finger.zip

好给力啊，感谢感谢！
0 h6 N- |* |5 c

我lay个去

期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？

shirly229

讲的很详细啊

古未欲雪

继续啊，我关注啊怎么做

dzyhym@126.com

: s/ l( V' n" R: W金手指需要关注的事项：
1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
& Z: b/ V: C8 U) \* P2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
4  金手指区域焊盘应开整窗
! k! ~$ w0 d0 r; S6 K; d5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
6  手指上方器件通常3mm以上 避免插拨影响器件 （具体以客户硬件要求为准）
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