PCB layout工程师面试试题（求答案）

DIY民工

9 g8 r9 M+ v+ Y( N6 L面试试题
! z9 |8 j: D( h: o

一,填空: c. N' N2 x

1,PCB上的互连线按类型可分为_ _ _____和__ _______.

2引起串扰的两个因素是____ ______和___ ______5 @, Q' m, ]: G/ s2 l* \6 s

3,EMI的三要素____发射源______ ___传导途径_______ __敏感接收端________

4,1OZ铜的厚度是_________MILa% d+ q6 Z9 G5 [

5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________

6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等

7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________

8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________

9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流 B. j3 K, L( G

10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________

  二,判断

1,PCB上的互连线就是传输线. ( )$ |* ]6 J7 R4 f3 R* p9 M

2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.()

3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.( )

4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.()

5,差分信号不需要参考回路平面.()

6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.()

7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回 ()

8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆()

9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度()

10信号电流在高频时会集中在导线的表面

三,选择

1影响阻抗的因素有( )

( A,线宽

B,线长

C,介电常数

D, PP厚度

E,绿油

2

减小串扰的方法( )

A,增加PP厚度

B,3W原则/ \

C,保持回路完整性

D,相邻层走线正交

E,减小平行走线长度

3,哪些是PCB板材的基本参数()

A,介电常数9

B,损耗因子

C,厚度# W( D

D,耐热性

E,吸水性

4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的 ( )

A,12.5MHZ

B,25MHZ

C,32MHZ

D,64MHZ

5,PCB制作时不需要下面哪些文件( )

A,silkcreen

B,pastmask

C,soldermask

D,assembly

6,根据IPC标准,板翘应< = ( )

A,0.5%

B,0.7%

C,0.8% c1

D,1%

7,哪些因素会影响到PCB的价格( )

A,表面处理方式

B,最小线宽线距; ]1 u-

C,VIA的孔径大小及数量

D,板层数

8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是( )

A,封装名有错

B,封装PIN与原理图PIN对应有误; ^  n;

C,库里缺少此封装的PAD

D,零件库里没有此封装

jimmy

一,填空:
6 x, }& d9 f* s/ l: Z1,PCB上的互连线按类型可分为微带线和带状线.
2引起串扰的两个因素是容性耦合和感性耦合
# H, t8 Q1 u$ A& T+ P3,EMI的三要素：干扰源、传导路径、敏感设备
; W: b( E! z7 Y3 ^4,1OZ铜的厚度是1.4MIL
9 A* `5 U" b9 m8 I5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为6inch/ns
6,PCB的表面处理方式有沉金、喷锡、OSP等
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为0.2
8,按IPC标准,PTH孔径公差为+/-3mil,NPTH孔径公差为+/-2mil
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1A电流
10,差分信号线布线的基本原则等线宽等线距紧耦合

dali618

没有一题看懂的

Trista

一,填空  1,PCB上的互连线按类型可分为 _微带线_和带状线EDA365论坛: D$ u9 O+ [5 `  2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合EDA365论坛7 n+ K( K6 \9 V0 ]7 L  3,EMI的三要素：发射源 传导途径 敏感接收端 4,1OZ铜 的厚度是1.4 MIL  5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/nsEDA365论坛7 @: ]" d- ~8 G  W" ^8 P 6,PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等# ^) m! C7 N. {  q$ @' z   7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为_（0.2)   8,按IPC标准,PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil 9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流 10,差分信号线布线的基本原则：等距，等长  二,判断  1,PCB上的互连线就是传输线. (X )EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛SI仿真技术论坛) r2 ^) l4 m4 u* u2 O6 l3 K  2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(XEDA365论 ) 3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X)EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 h+ |, @5 e; n8 . H9 e  4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y) 5,差分信号不需要参考回路平面.(X)EDA365论坛网' L8 B4 r0 ~- S) y( m   6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(X)  7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X) 8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(X,印象中是90)EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛( D5 f% A7 W% y  9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X,Tg为高耐热性) 10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y) 三,选择  1影响阻抗的因素有(A EDA365论 D) A,线宽  B,线长C,介电常数 D PP厚度 E,绿油EDA365论坛# i$ Z8 z$ u' Q0 A   2减小串扰的方法(BCDE) A,增加PP厚度' C0 |0 y6 q: x! Z5 W  B,3W原则EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛# U3 J8 T* p! J8 X" I0 t* \  C,保持回路完整性 D,相邻层走线正交 EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛?# g1 u, r$ I# P$ W( L8  E,减小平行走线长度EDA365论坛) C# V5 U3 P; A3 I5 W: M)    3,哪些是PCB板材的基本参数(A C D) A,介电常数B,损耗因子 C,厚度 D,耐热性 E,吸水性www.eda365.com! U7 _1 @9 ^9 q0 p   4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B,A有点像，但倍频与B差得太远了# c7 @, ) A,12.5MHZ B,25MHZ

台风12

我交白卷

swjws2183

我看不懂！这个是高级工程师面试用的吧

zhangqihu671

百度上有

jj9981

这个不算难吧

leipei

这个不难啊

12345liyunyun

很老的题了

DIY民工

12345liyunyun 发表于 2015-11-11 15:00
. ]9 L# L+ L+ U# W3 t! q; v很老的题了

很多人都不会，可否在空闲时间，给个答案，谢谢
  \5 D) j; b8 `

flywinder

百度一大把

Trista

百度上查的，一模一样

DIY民工

Trista 发表于 2015-11-12 11:04
一,填空  1,PCB上的互连线按类型可分为 _微带线_和带状线EDA365论坛: D$ u9 O+ [5 `  2引起串扰的两个因素 ...

) l7 E/ O, \+ X; a7 k谢谢，你的答案
: u- u5 K& n8 {) U

DIY民工

jimmy 发表于 2015-11-12 11:15
+ a; l9 X* F7 j. |6 ^一,填空:
1,PCB上的互连线按类型可分为微带线和带状线.
' h$ ~5 ^1 m5 v) t) U0 y" K2引起串扰的两个因素是容性耦合和感性耦合

谢谢，jimmy大师的完美答案
* Y& U7 v2 L: _