allegro如何将DXF文件制作成封装的形式！

4893666394 · 发表于 2015-10-28 13:38

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allegro如何将DXF文件制作成封装的形式！制作成丝印时变成铜皮形式怎么变成线的形式呀！

kinglangji · 发表于 2015-10-28 14:02

导入dxf的时候选下层,class subclass那里

4893666394 · 发表于 2015-10-28 15:57

dzkcool 发表于 2015-10-28 15:47
5 _2 M! T, \* @- Q; Q3 s楼主先说一下目的吧，是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位？

制作一个PCB元器件的封装

4893666394 · 发表于 2015-10-28 20:22

dzkcool 发表于 2015-10-28 15:47
3 a4 }: j- y n. \. P; U楼主先说一下目的吧，是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位？

阿杜老师！有具体方法没呀！

kinglangji · 发表于 2015-10-28 13:43

就建一个封装呗...

;P

4893666394 · 发表于 2015-10-28 13:47

kinglangji 发表于 2015-10-28 13:43
& _' r( l4 J7 Z就建一个封装呗...

是呀！丝印层变成铜皮的形式了！是什么问题呀

lrlshina · 发表于 2015-10-28 14:41

DXF导入要嘛当丝印，要不就做成SHAPE。如果想当PIN，还得做成PAD

4893666394 · 发表于 2015-10-28 15:02

kinglangji 发表于 2015-10-28 14:02
9 |" I7 R$ X( R; _导入dxf的时候选下层,class subclass那里

你好！是在这里选择不呀！

dzkcool · 发表于 2015-10-28 15:47

楼主先说一下目的吧，是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位？

woaidashui · 发表于 2015-10-28 16:00

我給別人講的時候生怕別人聽不懂，別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。

4893666394 · 发表于 2015-10-28 16:17

woaidashui 发表于 2015-10-28 16:00! T# w( [8 b. c6 h q3 g) A1 }
我給別人講的時候生怕別人聽不懂，別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。

哦！看不懂吗！呵呵

流云逝水 · 发表于 2015-10-28 18:02

啥呀

4893666394 · 发表于 2015-10-28 20:18

怎看不呀！是我表达问题！

4893666394 · 发表于 2015-10-28 20:20

kinglangji 发表于 2015-10-28 14:02 r' X3 X% c- T
导入dxf的时候选下层,class subclass那里

请指教！具体方法，谢谢

dzkcool · 发表于 2015-10-29 08:07

如果是制作PCB元器件封装，可以参考学堂课程：http://mooc.eda365.com/course/141

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